主邦德EP79FL有一个成本意识银封装/内分量填充配方,提供杰出电导性极低容量阻抗小于10-2ohm-cm,这2个构件环氧应用最理想,可要求电子、电气、计算机、半导体、微波、电机和汽车等行业联结和封存应用
EP79FL提供方便处理,一对一混合比,按重量或体积计算系统开放时间为60-75分钟100克质量解析和24-48小时室温快速解析系统一旦治愈后很容易开发出高联结强度850多皮单剪和T-peel大于20皮剪,在75摄氏度时治愈并测量
高弹性和长长也是值得注意的特点。EP79FL特殊弹性特别有助于联结互异子串,这些子串正热循环震荡此外,高弹性加之固有低缩化使已治愈系统对敏感构件和子串很少机械压力高弹性EP79FL比大多数银层/镍填充子子子宫更容易消除,使其完全适合修复类型应用
主邦德EP79FL平滑一致性并易应用,垂直表面最小悬浮百分百响应性不包含稀释剂或溶剂可变薄化(可流化)方式是按权重加5-10%适当的溶剂,如二乙烷、乙酮、MEK等作为一种密封物,它抗多种化学物,包括水、油和大多数有机溶剂,超广温度范围为4K至+250F,使之即使在低温应用中也能使用沉浸于金属、玻璃、陶瓷、橡皮和多塑料上是极佳的
打印电路板
从整齐涂层到表面粘合物或导演片到热管理产品,主邦德正领先进取印刷电路板应用程序天花、硅酮、聚氨酯、多硫化物、三亚丙酸盐和紫外线解药总保值为挑战性行业需求的创新解决方案。
主公电子级院
主邦德积极开发新先进电子系统产品.主邦德复合物提供下列优异条件:
- 范围最广的配方
- 一致性可复制高性能系统
- 最新技术
- 易应用简单打包(包括预混合针头和冷冻针头)
- 直接从制造商获取
- 自定义配方可用
割边缘配方
主邦德产品线由高级天花、硅酮、聚氨酯、多硫化物、UV/LED解药系统和其他专业系统组成每种复合物设计满足具体应用需求邦德大师环境友好系统可用从小到大方便打包
未决技术支援
多年技术支持经验后总保证金团队将能够评估您的应用并推荐最合适的聚合系统满足您的规格邦德大师会继续指导你 设计原型制造过程主邦德提供替换停产产品
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MasterBond持续与大学研发实验室合作提高产品性能主邦德产品设计以优化生产率、减少浪费、节能并实现可靠长期耐用性
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