电导粘合EP21TDCS最理想选择替代电路连接和电子组件打包中的铅焊接银填粘合广度用于高性能联结和密封很容易开发高联结强力处理极易热循环并防化工主邦德EP21TDCS可服务于4K+275摄氏度超广度,使其能够用于低温应用ROSS兼容
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何不坚持领先解决
数十年来,铅焊接被广泛使用并依赖,但令人印象深刻的粘合技术开发壮大揭示了使用聚合物组合电子组件的好处。有两个主要问题可避免使用聚合物复合物其中包括:
- 毒性:铅焊接对环境产生严酷影响实际效果被认为太差,以至于欧洲联盟限制有害物质指令禁止在消费电子产品中使用铅
- 高温:焊接过程期间,组装受高温约束近邻某些温度敏感组件可能因高温照射而受损铅焊子可溶解金并组成易分解元化合物遇有这种情况,联合体机械强度大为下降
主邦德电导Adhives
主邦德电导粘合设计快速易联通电子组件,同时保持强度和耐久性各种等级提供
- 高低温度可用性
- 低应力
- 高剪切强度
- 阻抗热循环
- 低排气认证
- USP六级核准
割边缘配方
主邦德产品线由高级天花、硅酮、聚氨酯、多硫化物、UV/LED解药系统和其他专业系统组成每种复合物设计满足具体应用需求主邦德创建环境友好系统,从小到大方便打包
未决技术支援
多年技术支持经验后 主邦德团队 将能够评估您的应用 推荐最合适的聚合系统邦德大师会继续指导你 设计原型制造过程主邦德提供替换停产产品
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MasterBond持续与大学研发实验室合作提高产品性能主邦德产品设计以优化生产率、减少浪费、节能并实现可靠长期耐用性
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