陶瓷子串主保值EP30

主邦德EP30二分叠加高性能联动应用即使在环境温度下治愈时,它也有突出的物理强度属性EP30特征极低粘度并伴有杰出化学抗药性、维稳定性、硬性度和超光学清晰度

债券高强度硬化即使在长时间接触水分时,它保留超电绝缘特性EP30广泛用于电子组件的打包和封装以及光学元件联结

主邦德EP30异常低缩解药-小于.003剪切强度大于3000psi和抗拉强度大于9500psiEP30工作量为100克批量25-35分钟治愈速度可以通过使用热加速2品脱、品脱、夸特、加仑和5加仑装箱使用特殊打包选项包括泡包、枪包和预装和冷冻针头EP30组合比4比1

绑定相似异子串

将陶瓷同异子串相联时需要考虑的一点是热扩展系数亚博网站下载关键是要选择贴近材料绑定的CTEs遇有明显的错配时,应选择更弹性化系统或更硬化系统补偿

主邦德提供各种一二分粘合系统,专为陶瓷与相似异子串联产品提供杰出性能属性和持久联结强度

割边缘配方

主邦德产品线由高级天花、硅酮、聚氨酯、多硫化物、UV/LED解药系统和其他专业系统组成每种复合物设计满足具体应用需求主邦德环境友好系统可用大小方便打包

未决技术支援

多年技术支持经验后 主邦德团队 将能够评估您的应用 推荐最合适的聚合系统邦德大师会继续指导你 设计原型制造过程主邦德提供替换停产产品

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MasterBond持续与大学研发实验室合作提高产品性能主邦德产品设计可实现生产率最大化、减少浪费、节能并实现可靠长期耐用性

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