与专家交谈:导电粘合剂

电子设备是现代社会生活方式的基础。它们无处不在，从我们工作时使用的电脑，到我们如此依赖的手机。然而，电子设备并不总是那么容易获得和普遍。曾经，由气候控制实验室里的专家操作的巨型机器、电子设备，尤其是计算机，现在正变得强大得不可思议(就其尺寸而言)，在应用方面也极其通用。现代电子产品正面临越来越大的压力，要求它们更小、更高效、更强大，同时遵守更严格的环境和工业制造和操作法规。

电子电路的设计和实现对其性能至关重要，但组件的组装和封装也同样重要。为了迎接现代电子设计的挑战，工程师们正在寻找组装和包装系统的新方法。电路上较短的引线和互连线，在传统的制造技术中增加了热损坏的风险。为了解决这些问题，Master Bond设计了一系列环保胶粘剂，在不影响电导率的情况下实现高粘结强度。AZoM采访了Master Bond的人，想了解更多……

导电胶粘剂是如何工作的?

导电粘合剂通常包括填充有随机分布的金属的或导电性碳粒子的环氧树脂或硅树脂制成。yabo214一旦粘合剂完全固化它提供了通过在粘合剂中的颗粒与颗粒的接触接合基板之间的导电通路。有可能通过改变导电性“填料”的粒子的比例，以树脂来控制粘合剂的性能和导电性。yabo214填料颗粒的比例较高将导致更高的导电性，但可能削弱的粘结强度，因yabo214为这将置换一部分粘合剂材料的。

银填料颗粒的微观图像在环氧化合物yabo214

用于指定和管理导电胶粘剂制造中使用的“填料”材料的基本因素是什么?

导电粘合剂的一件好事是它们可以设计和定制，以适应各种应用。除了填料材料的明显需要高导电性，确定所用材料的主要因素之一是其在粘合剂制造过程中的稳定性。

例如，粘接剂的导电性可能急剧如果导电性粒子包含任何污染物，例如，金属氧化物或副产物从生产减少。yabo214当材料暴露于水分或空气的金属氧化物可以形成，因此这是非常重要的，以指定的填料材料，其提供化学稳定性，生产简易性，并且成本竞争力。非活性金属，如金或铂金提供了极大的导电性，但原材料成本往往是经济地使用过于昂贵。因此，银，银涂覆的镍，镍或石墨主要使用。填料材料的选择在很大程度上取决于特定应用的导电性和预算的要求。

由于工程师面临越来越大的压力，以将更多的计算能力符合更大的空间，制造商正在寻找更加环保的方法来提高效率，提高性能和最大化质量。导电粘合剂提供更传统的焊料方法是什么？

虽然锡/铅焊接技术已被广泛用于为电子元件进行电气连接和包装，但是由于各种原因，它被无铅替代品取代。铅焊料的第一个和最重要的问题是毒性。由于毒性和环境影响问题，电子行业正在以快速的速度取代铅焊接。为了克服这些铅焊接的缺点，主键提供各种和两个组件，符合电子行业的符合的导电系统。

导电胶粘剂可以结合粘合强度、导电性和其他关键性能。延伸率，减震性，防潮性，耐化学性和热循环性都是主键的导电粘合剂可以优化。制剂也可以设计成可承受超高温度，以键合特定的基材或满足某些行业标准。例如，NASA低偏向规格等。

固定温度敏感元件的能力较小的热损坏风险是主键导电粘合剂的一个优点。在什么温度下进行母粘粘合剂治愈？这与传统焊料和铅焊方式的方式如何？

许多导电性粘接剂也提供热导率，因此在电路服务于多个目的的组件，二者结合的组件的板，并提供导电性的同时还冷却该组件。主键提供一系列固化的选项;在室温下固化单元，升高的温度快速固化，用于快速组装和延长的固化。胶的固化温度比用于无铅焊料的处理（450°F）和显著低于361°F的最低温度为含铅焊料所需的最低温度低得多。用于快速固化粘合剂的典型温度是250°F和350°F之间。

导电粘合剂在许多行业就业。做硕士邦德导电化合物提供什么样的选择？

Master Bond导电胶粘剂的设计是为了满足广泛应用的性能要求。为了适应各种制造情况，粘合剂可以配制成不同的固化率、电导率和导热率、粘度、剥离和剪切强度、耐湿气性、耐化学性等。特殊的主粘结剂配方是低排气和USP VI级生物相容性。此外，这些环保化合物不含溶剂，符合RoHS要求。

什么是主键导电胶的典型应用？

导电性粘接剂跨各种范围使用的应用，包括但不限于：

电气模块 多氯联苯 高频盾牌 波指南 EMI / RFI屏蔽 娱乐系统 专业散热片 互连修复 数字信号处理器 太阳能电池制造 电接地平面接口

射频识别标签 印刷电路板的应用 领导的包装 无线耳机 晶圆片 膜开关 天线总成 堆栈粘接 铜/尼龙(PI)电路 集成电路 倒装芯片封装

热敏电阻 微处理器 压力控制设备 电线粘贴 SMD依恋 密闭盖密封工艺 通信系统 电子测试设备app亚博体育 混合微电子包装

随着电子电路变得越来越复杂，Master Bond导电胶粘剂如何帮助减轻现代电子工程和设计的负担?

工程师可以指定粘合剂的机械性能的整个范围。提供具有独特和可定制的属性的这种多种粘合剂，使工程师能够满足与复杂电子电路的装配和包装相关的增加挑战。

物理、功能、环境、预算和管理要求都可以解决。

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