重要的是,用于太阳能电池应用的硅基板满足精确的技术要求。在添加表面纹理上,改善了光采集效率,但对于高度纹理的表面,发生光散射,效率显着降低。高质量的金刚石电线需要锯晶片并获得高质量的成品。
KLA Tencor-200自动化3D计量系统允许关键属性的质量控制,即:
- 基板粗糙度以多个步骤,从高度粗糙到高度光滑。
- 锯片的周期性和高度。
- 边缘裂缝和其他缺陷。
- 晶圆弓。
- 锯线上的金刚石特征的高度和密度。
硅晶圆检查
各种类型的硅晶片检查是:
边缘检查
图1示出了晶片边缘的KLA Tencor二维图像。长度标记分别垂直和水平的37和15μm。
图1。KLA Tencor 2D晶圆边缘图像。
晶圆弓
图2显示了5英寸的形状。晶片基于25个位点的二维或三维测量。
图2。基于2D在25个位点的2D测量确定5“晶片的形状。
步高
kla tencor 2d和进入衬底的3D图像(图3)显示锯标记。光标之间的距离为1215μm,光标之间的高度差为3.4μm,单个凹槽的深度为2.3至3.0μm。
图3。参考衬底的KLA Tencor 2D(顶部)和3D(底部)图像。
表面粗糙度
从表面粗糙度分析获得的结果是RA为0.95μm,总共为0.57μm,具有波纹校正(图4)。
图4。测量晶圆粗糙度分析结果。
钻石线检查
图5显示了新钻石线的KLA Tencor 3D图像和金刚石颗粒的自动分析。yabo214视野中的每个钻石用于区域,体积和高度。
图5。KLA Tencor 3D新金刚石电线的图象和金刚石粒子的自动分析。yabo214
光学规格
KLA Tencor 200系统的光学规格如下表所示:
表格1。KLA Tencor-200系统的光学规格。
光学规格 |
|
5倍 |
10x. |
20 x |
50倍 |
100倍 |
Z res(μm) |
5.90 |
1.50 |
0.50 |
0.10 |
0.07 |
N.A. |
0.15 |
0.30 |
0.45 |
0.80 |
0.90 |
XY RES(μm) |
2.20 |
1.10 |
0.75 |
0.42 |
0.40 |
FOV 1(μm) |
1920x1440 |
960x720. |
480x360 |
192x144 |
96x72. |
FOV 2(μm) |
5029x3771 |
2514x1886. |
1257x943 |
503x377 |
251x189 |
精度±2.5%重复性≤1.5%(1σ/平均值) |
KLA Tencor-200系统
KLA TencoR 200自动化3D测量系统使得每个站点不到一分钟的复杂表面的真实颜色成像。
KLA Tencor 3D软件研究二维或三维图像以进行以下参数:
- 步高。
- 表面粗糙度。
- 特征尺寸,直径,面积和音量。
- 透明特征的多表面分析。
- 3D表面可视化。
- 统计数据。
KLA Tencor-200的一般应用是:
- 具有统计数据的多站点测量。
- 基于配备的测量定义。
- 自动数据和图像导出。
KLA Tencor-200的特点包括:
- 高亮度白色LED光源。
- XY舞台旅行200 x 200毫米。
- 垂直行程30毫米。
- 可以使用多个FOV配置。
图6。KLA Tencor-200系统系列。
该系统包括带有3GB RAM,320 GB磁盘和宽屏LCD监视器的英特尔Core2 Duo处理器。
关于KLA Tencor Instruments
KLA Tencor Instruments是一种精密微观结构和表面测量系统的领先供应商,使得绿色技术和生物医疗产品的制造商能够大大提高产量和质量控制。KLA Tencor先进的计量解决方案为生产高亮度LED,太阳能电池,微型流体/生物技术和磁性存储介质提供了直接的好处。专利的Z-DOT™技术使制造商能够快速准确地执行这些应用的微米级特征的3D测量,将KLA Tencor定位为这些高级增长行业的战略供应商。
来自KLA Tencor Instruments的计量解决方案非常适合解决这些行业面对的测量挑战:
此信息已采购,从KLA Corporation提供的材料进行审核和调整。亚博网站下载
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