在蓝宝石晶片上进行了高光泽光二极管（HB-LED）的制造。底物用微小的结构图案化，从而提高了成品设备的光提取效率。还使用图案化蓝宝石底物（PSS）解决了诸如折射率不匹配和晶体位错等关键问题。
Zeta-PSS软件包提供了基材凸起功能的快速表征。单个扫描能够测量音高，高度和宽度。所有类型的底物凹凸食谱都可以使用，包括圆顶形，锥形，平面或抗照片。
图1显示了在Zeta光学剖面系统上进行的一些示例扫描。
图1。示例扫描Zeta光学剖面系统。
自动特征分析
图2显示了具有表面轮廓，宽度，高度，音高和特征间距的横截面线，以及PSS颠簸的二维且完全可调的三维视图。
图2。用Zeta光学剖面测量的PSS凸起的横截面分析和相关特性。
显着功能
Zeta-PSS软件包的功能是：
- Zeta光学剖面图在大面积的几秒钟内进行扫描（70 x90μm）。
- Zeta 3D软件启用了一页分析报告，其中包括二维和三维图像，横截面和视野中所有特征的统计分析。
- 大量结果以电子表格文本格式保存。
- 自动化的X-Y阶段和多站点配方可以表征整个晶圆。
- 研发和自动XY阶段的手动负载系统用于生产。
- 用于不同尺寸的晶片的真空chuck。
- 振动和环境噪声隔离包。
- 2 nm高度分辨率的压电阶段。
- True Color 3D成像能够回顾缺陷，例如划痕或缺失的颠簸。
Zeta 3D软件分析标准的二维或三维晶圆图像，用于一般表面表征：
- 阶跃高度。
- 表面粗糙度。
- 特征大小，直径，面积和体积。
- 晶圆弓。
- 3D表面可视化真实颜色。
- 统计数据。
图4。可选的压电Z阶段提供2 nm，Z高分辨率和3s的可重复性小于±15 nm*。
图5。带压电阶段和2英寸晶圆的Chuck的Zeta 3D光学剖面。
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