银填电导反射

主邦德一二元电导复合物低阻抗性高可靠性提供高物理强度性能、优基对接度和均匀电传性通常优先选用无铅替代焊接器

银填电导复合物高性能剖析治愈后的产品提供高物理强度、优基粘合度和均匀电传性,即使在接触敌环境条件时也是如此长期耐用性极佳特殊等级抗振和休克,低温可用性,Snap剖析法,提供异常皮剪强度并可屏幕打印此外,美国航天局低排气核准粘合物和USP六级医疗应用核准系统也可用

基础属性

邦德大师填银粘贴设计满足性能特殊要求某些等级提供

防化学性 隐式可用性 极佳粘合 多维稳定 高温抗药性 低热扩展系数 可重作业 可打印屏幕 广度硬性 低排气 低缩水 低应力 抗水 peel强度

可失效性 热循环 电阻 撞击抗药性 高电导率 热传导性 振荡抗药 额外低容量阻抗 高Tg 压缩强度 耐用强度 长长化 弹性强度

大型应用

汽车、医疗、设备、电子、电气、微波、航空航天和电光产业使用这些产品具体应用包括:

电气模块 多氯联苯 高频屏蔽 波向导 EMI/RFI屏蔽 娱乐系统 特殊热汇 互连修复 数字信号处理器 太阳能电池制造 电平面接口 RFID标签 打印布局板应用 LED打包 无线耳机 瓦法番茄

栈绑定 铜/聚变电路 集成电路 翻转芯片打包 论者 微处理器 压力控制设备 线性打包 smd附加 Hermetic盖子过程 通信系统 app亚博体育电子测试设备 混合打包 膜开关 天线集成

显示应用普惠主邦德

EP77M-F

EP77M-F快速集银系统方便处理特别有用的制造电路板修理和需要快速触控的其他应用高联结强度和异常低容量阻抗

EP21TDCSFL

EP21TDCSFL双构件银填电导系统弹性强延长广温范围4K至+250F可用

最高10HTFS

最高10HTFS单片非混合银导系统高剪切强度吸附解法体积阻抗性极低传递NASA低排气测试隐式可用性异常高剪裁强度

FL901S

FL901S是一个组件,高性能银填充环状胶片极强电导力和机械强度可使用温度范围-100摄氏度-400摄氏度易处理和最小压缩联结中温快速解法

主邦加盟系统FL901S

主邦德FL901S聚合机系统高性能填充环氧树脂粘合膜专用构件配方突出电导率高超机械强度加极粘性至相似异子串银导片的另一个有吸引力特征是它能在中温快速解析,例如250摄氏度/30-40分/300摄氏度/150摄氏度/30-40分标准厚度3ms,尽管还有其他厚度可用薄膜过程很容易 并挤出联结最小

主邦德FL901S超宽温度范围极优导电量从-100摄氏度到400摄氏度即使在高温300摄氏度时,减重小于0.70%机房温度主邦德FL901S特征低容量阻抗度小于2毫微米,优热传导率大于10BTU/in/ft2/hr可用于将电子组件绑入子串并用于需要EMI/RFI屏蔽的应用主邦德FL901S胶片粘贴方便应用非混合系统,并配有专业电子应用高性能剖面主邦德FL901S并发回终端用户组装

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