银涂层镍填充导电粘合剂

主键提供填充银涂层镍的许多导电粘合剂。这些化合物提供了更具成本效益的替代银填充环氧系统，同时提供出色的导电性和低体积电阻率。

我们的导电化合物的卓越性能谱在整个电子工业中得到广泛认可。即使在暴露于敌对环境条件下，固化产品也能提供高的物理强度，卓越的基材粘附和均匀的导电性。长期耐用性很好。特殊等级是振动和抗冲击性，低温可维护，“搭扣固化”，提供出色的剥离和剪切强度，并且是可打印的屏幕。此外，还提供NASA低探测器批准的粘合剂和用于医疗应用的USP类VI批准的系统。

基本属性

主键的银色涂布镍填充导电粘合剂系统旨在满足特定的性能要求。具体等级提供各种各样的属性，其中最重要的是：

化学抗性 低温可维护 优异的附着力 尺寸稳定性 耐高温 低热膨胀系数 可再加工 屏幕可打印 硬度 低调 低收缩 低压 抵抗水 剥离力量

耐久性 热循环耐循环 抗冲击 抗冲击性 高电导率 导热系数 抗振性 低体积电阻率 玻璃过渡温度 抗压强度 抗拉强度 伸长 抗弯强度

主要应用程序

这些产品用于汽车，医疗，设备，电子，电气，微波，航空航天和电光行业。具体申请包括：

电气模块 PCBS. 高频屏蔽 波导指南 EMI / RFI屏蔽 娱乐系统 专业散热器 互连维修 数字信号处理器 太阳能电池制造 电接地平面接口 RFID标记 印刷线板应用 LED包装 无线耳机 晶圆层压

堆叠绑定 铜/聚合物（PI）电路 集成电路 倒装芯片包装 热敏电阻 微处理器 压力控制设备 电线粘贴 SMD依恋 密封盖密封工艺 通信系统 电子测试设备app亚博体育 混合微电子包装 膜开关 天线组装

流行的银色涂层镍填充产品

一些流行的银色涂层镍填充产品是：

EP79.

EP79.是一个两个组分，银涂覆镍填充导电环氧树脂。具有高剥离强度，优异的韧性和低体积电阻率。可在4°K至+ 275°F的宽温度范围内提供可维护。

EP79FL.

EP79FL是一种高度灵活的银色涂层镍填充的环氧系统。T-Peel> 20 pli。低体积电阻率。高粘合强度与相似和不同的基材。抵抗热循环暴露。

主债券EP79

主键聚合物系统EP79是一种新颖，成本效率，涂覆镍填充的环氧树脂，具有异常低的电阻。EP79在室温下的体积电阻率小于0.01欧姆厘米。它具有方便的1：1混合比重量或体积，并在高温下容易地处理环境温度或更快地固化。固化时，它形成强大，坚韧的粘合，具有高剪切和剥离强度。这些高强度粘合剂对严重的热循环，机械冲击和振动以及许多化学品具有抗性。该系统适用于许多低温应用，服务温度范围为4k至275°F。EP79是银填充环氧树脂的绝佳替代品，并且除标准包装外，还可用于易于应用的注射器。预混和冷冻注射器也可供使用。

包装

Master Bond Inc.提供各种不同的包装解决方案，以最佳符合您的特定应用要求。它们旨在优化母粘剂化合物的分配。主债券的创新包装解决方案将最大限度地提高生产率，减少浪费并保持始终如一的高产品可靠性。包装选择适用于环氧树脂，聚氨酯，多硫化物，硅氧烷，丙烯酸和紫外线固化系统。此外，特殊包装可用于厌氧，氰基丙烯酸酯，乳胶系统和其他树脂配方。

此信息已采购，审核和调整主债券公司提供的材料。亚博网站下载

有关此来源的更多信息，请访问主债券公司。