OEM应用快速解析Adhesive

环球OEM制造商选择主邦德粘合剂、密封剂和涂层满足高级粘合需要主邦德OEM解决方案是专为OEM行业高效和高性能需求而拟制的,允许高吞吐率和加处理率而质量不变

主邦德OEM系统广泛为提高生产率的制造商所使用设计这些工具是为了加速装配、降低能源成本、减少浪费和提高产品性能一分二分系统都可用单片系统不需要热或紫外线光照时混合解法环境温度或接触略高温度时分二分系统解法

单片快治 Adhesives OEM

特殊等级

OEM应用分级包括:

  • 提高耐用性
  • 损耗抗药
  • 高物理强度属性
  • 补缺
  • 快速解法
  • 易处理
  • 低应力
  • NASA低排气批准
  • 热电传导
  • 高电绝缘属性
  • 阻抗振动、撞击、休克和热循环
  • 忍受接触各种化学物和水
  • 高联结相似异子串
  • 遵守UL94V-0阻燃规范

大型应用

其中一些粘合剂应用列举如下:

  • 打印机
  • 门板
  • 听力辅助
  • 欧文斯
  • 显示器
  • phomic工具
  • 洗机
  • 电子控制器
  • 正则设备
  • 手机
  • 工具类
  • 外科工具
  • 钻孔
  • 燃料管理系统
  • 滤镜
  • 摄像头
  • 引擎类
  • 欧文斯
  • 汽车公司
  • 压缩机
  • 刹车系统
  • 多氯联苯
  • 激光器
  • 控制器
  • 热汇
  • 自由光学
  • 液压组件
  • 传感器
  • Lenses和Pripss
  • 引导系统
  • IC打包
  • OLED系统
  • 连接器密封
  • 复合物
  • 波向导
  • 电压调控器
  • 吊带机
  • 成像系统
  • 替代程序
  • 呼吸机产品
  • 太阳板
  • 引擎冷却系统
  • 传感器
  • 天线
  • 下洞泵
  • Tubing集会
  • 热传输设备
  • 内核镜
  • 电源生成器
  • honeycomb零件
  • 结构板
  • Harness汇编
  • 铁路车

快速修剪叠

快速修复粘合器在许多OEM汇编应用中至关重要单构件无混合ecraies渐渐受传统二构件系统欢迎易应用速度生产率通常两片子天花混合比复杂、锅用量有限和处理时间长局部系统预催化并只需要中热解法,有效消除不精确混合法并消除特定时间段内不使用复合物的浪费物此外,解药速度快速,往往快于二分系统

性能剖析环氧系统实战这些配方显示高物理强度、高化学和温度抗药性,并精通相似异子类极低收缩解药并阻抗热循环高热传导性能、电导性能和电隔热性能可用等级特殊复合物满足Milspecs,NASA低排气规范并获USP六级核准

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大天花性能需求

邦德天花大师设计 满足特定性能需求最重要的有:

  • 损耗抗药
  • 化学阻抗
  • 隐式可用性
  • 电解性
  • 极佳粘合
  • 机械性能
  • 多维稳定
  • 光传输
  • 高温抗药
  • 低系数扩展
  • 低排气
  • 可重作业
  • 低缩水
  • 低应力
  • 电阻
  • 非ylowin
  • 抗水
  • 撞击抗药性
  • 可打印屏幕
  • 频谱传输
  • peel强度
  • 可失效性
  • 热循环阻抗
  • 电阻
  • 热传导性
  • 振荡抗药

PE65HT-1 主邦聚合器系统OEM应用

主邦德聚合器系统EP65HT-1代表环氧粘合技术的突破 因为它特征异常组合 超快解药和高温抗药典型快速立电法通常拥有85摄氏度以下的玻璃转换温度,EP65HT-1奇特125摄氏度以上此外,EP65HT-1与典型快速解波术不同,保留快速搭建时间,即使混入相对小质量时也是如此。EP65HT-1通常3-5分钟内安装完全解析通常数小时内发生 异常高抗拉剪强接近3000psi服务温度范围为-60摄氏度+400摄氏度EP65HT-1提供超电绝缘特性和强化学抗药性剖面EP65HT-1现已有资格满足NASA低排气规范

EP65HT-1链路极广,包括金属、玻璃、陶瓷、林子、硫化橡胶和多塑料亚博网站下载EP65HT-1开发出一支配枪,能以10比1混合快速定材其结果,EP65HT-1正在电气、电子、设备、计算机、光学、汽车和航空航天产业中广泛用于制造和原型设计

打包

主邦德公司提供多选不同打包解决方案以最优满足你的具体应用需求设计优化配制主邦德复合物邦德大师创新打包解决方案将最大限度地提高生产率、减少浪费并保持持续高产品可靠性天花、聚氨酯、多硫化物、硅酮、丙烯和紫外线解药系统可用打包选项此外,特殊打包可用于厌食学、黄丙烯化物、胶合系统和其他树脂配方

主博德标识

亚博网站下载这些信息取自主邦德公司提供的材料并经过审查修改

详情请访问主邦德公司.

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