粘合剂、密封剂和涂料半导体装配应用程序

由掌握债券的公司。2011年7月20日

主键是领先的半导体封装与一个完整的填充不足,死连接,水珠和封装化合物。这些系统的目的是为了方便加工和可靠性。具体成绩特性高纯度,杰出的耐水性和化学、热稳定性和较低的压力。

产品开发在半导体封装的进化创造了新的挑战来优化性能。为了满足这些新的严格的规定,主键使用最新的、最先进的高分子材料。亚博网站下载这些化合物是专门设计用于简化生产和交付可靠性高。每一个产品制定精确满足客户规格,确保符合成本效益的解决方案。

主键的属性为半导体应用环氧树脂系统

主键自定义制定环氧化合物半导体封装行业的满足特定的要求。具体成绩提供杰出的机械、电气、热光学特性,包括:

主键也提供化合物仍可用即使在最不利的环境条件。特殊的成绩提供:

主键的环氧系统可以应用在许多不同的半导体应用程序,包括:

产品	应用程序	描述
EP21AO	导热	两个组件,导热、电绝缘环氧胶粘剂、密封剂、涂料与宽容1:1混合比例按重量或体积。将坚持各种基板包括金属、玻璃、陶瓷、和许多塑料。
UV15X-2GT	一团前	一部分,UV固化与超快固化环氧树脂。良好的物理强度性能和耐化学性。
EP30FL	盆栽和封装	低粘度,剔透的环氧树脂。理想的热循环和敏感组件。室温或较低温度升高治疗。
EP79	导电	成本有效的替代填银镀镍填充环氧树脂。良好的导电性和物理性质。
EP3RRLV	倒装芯片填充不足	烤箱治愈一部分填充不足密封剂。良好的尺寸稳定性和非常容易使用。治疗僵硬。
EP21TCHT-1	导热	美国国家航空航天局低出气认证,耐高温,导热环氧树脂。低温的。
EP37-3FLFAO	导热	盆栽与成键。良好的导热性。治疗方法灵活。符合美国国家航空航天局低出气认证。低温的。
最高10 ht / S	死连接	一部分,与低电阻导电环氧树脂。优秀的强度性质。治疗在125 - 150°C。符合美国国家航空航天局低出气规范并提供优越的耐热性。
EP37-3FLF	低压力	两部分室温固化环氧树脂与出色的灵活性。广泛用于盆栽和封装在低压力敏感组件是可取的。高的光学清晰度。

粘合剂、密封剂、涂料、半导体

我们提供广泛的包装选择速度效率,减少浪费和节约能源包括……

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