主邦德配方广泛的低粘度粘合剂,密封剂,和涂料的各种应用。由于其良好的流动性,这些系统可以完全填充复杂轮廓周围的区域。这些化合物具有优异的电气绝缘性能,因此在电子元件、光学系统和太阳能电池应用中具有很好的灌封和封装性能。Master Bond的低粘度系统是浸渍应用的理想选择,因为其低粘度可以填充不同截面厚度的封闭区域的孔洞和缝隙。这些浸渍剂将消除多孔铸件中的孔隙,并对大多数流体和气体密封。
低粘度胶粘剂,易于应用和固化
Master Bond的低粘度系统提供了较长的罐寿命。这使得制造商可以方便地使用这些产品,易于操作。当应用时,这些粘合剂,密封剂和涂料流动均匀和平滑,这种固有的流动性使应用快速和容易。此外,这些低粘度系统粘结到各种各样的基材,包括金属、玻璃、陶瓷、木材、橡胶和塑料。不同的产品在环境温度下固化,或在高温或紫外线下固化。一组分系统和二组分系统都可以使用。
主粘结剂的低粘度粘合剂、密封剂和涂料的性能
Master Bond将定制制定产品,满足制造商的具体设计规格。某些职系可能提供:
- 抗化学腐蚀
- 电绝缘材料
- 在高温下的适用性
- 抗冲击和冲击性能
- 美国药典VI级生物相容性规范
- 高的灵活性
- 热循环阻力
- 尺寸稳定性
- 低收缩
- 光学清晰
- 低温可服务性
- 耐各种灭菌技术
按类型掌握低粘度化合物
Master Bond广泛的低粘度产品系列包括:
- 单组分环氧树脂体系
- 双组分环氧树脂体系
- 单组分有机硅系统
- 两部分有机硅系统
- Cyanoacrylate粘合剂
- 紫外线固化系统
- 乳胶系统
最流行的低粘度系统
产品 |
描述 |
EP19HT |
一种成分,不混合浸渍固化容易在250°F。热稳定性和优异的耐化学性。 |
EP21LV3/5 |
双组分,室温固化环氧树脂高性能粘接应用。符合USP VI级要求。治疗方法灵活。 |
EP30 |
光学透明,双组分环氧树脂,用于通用粘接,密封和涂覆。优良的尺寸稳定性。 |
EP30M3LV |
盆栽化合物提供低放热。优异的耐化学性和电气绝缘性能。在环境温度下固化,或在较高温度下固化更快。 |
EP37-3FLF |
高度柔性,双组分,室温固化环氧树脂粘接,密封,浇注复合。使用寿命长,放热低,光学清晰度高。 |
MasterSil 151 |
坚韧,灵活的有机硅灌封/封装化合物。光学清晰。优越的抗振动、冲击和冲击性能。 |
按你需要的方式包装
我们提供广泛的包装选择,以加快生产力,最大限度地减少浪费和节省能源,包括…
- 从克到加仑
- 罐头、瓶子和罐子
- 手动枪和气枪的子弹
- 预混和冷冻注射器
- 现场服务包Bipaks
这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。亚博网站下载
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