Master Bond Inc.已开发了各种各样的一部分和两个成分高果皮强度粘合剂,以挑战键合应用。它们提供韧性,抵抗振动,冲击和冲击以及高体力特性。它们还表现出优异的低温服务性和与不同的底物(包括金属,陶瓷,玻璃,橡胶和大多数塑料)的优异粘附。他们还因承受热循环的能力而被闻名。
特定等级提供:
- 快速治疗
- 导电性和导电性
- 光学清晰度
- 低粘度
- 高粘度
- 抗磨性
- 低气口
- 优质水和耐化学性
- 优秀的介电特性
- 一系列硬度
- 低流离体
- 填充间隙
- 易于应用
主键高果皮强度粘合剂
下表总结了Master Bond的高果皮强度粘合剂的范围。
产品 |
描述 |
EP21TDCHT |
两部分房间可固化的系统具有高抗拉力和果皮强度,在有过度的机械冲击或撞击以及热循环的环境中广泛使用。方便的1:1混合比。 |
最高10HT |
一个烤箱固化的环氧树脂(250-300°F),具有高剪切强度。主要用作粘合剂密封剂。可从4K到 +400°F服务。符合NASA低燃气规格。 |
EP21TDC-4 |
两部分室温固化系统具有高果皮强度。较高的伸长率(超过300%)和对橡胶底物的显着粘附。 |
高骨强度粘合剂的应用
Master Bond的高果皮强度粘合剂范围的典型应用包括:
- 将铝皮与飞机结构中的蜂窝芯结合在一起
- 在韧性是主要要求的纤维复合材料中
- 复合层压板和铝合金的结构键合
- 在泡沫的核心边缘胶水中
- 暴露于大量应力的电子组件的盆栽/封装
- 用于维修飞机零件
- 在某些情况下的磨轮毂组装
- 制冷和交流设备的粘结app亚博体育
- 电缆靴的组装
- 藏品债券
- 高性能散热器的制造和维修
- 在暴露于高振动和冲击的飞机中粘结敏感的金属零件
- 用于电缆线束组件
- 死亡依恋
- 在需要高度伸长的应用中
- 敏感电子组件的密封
- 暴露于大量应力的活动关节的电击性
- 用于与需要极好的冲击和振动性的组件一起使用
- 粘结选定的碳化氢罐工具和机械
- 密封热交换管和终结物
- 粘合电动机磁铁
- 插入物和伪造物的粘结
- 制造蜂窝三明治面板
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- 维修柔性电连接
- 柔性电路内组件的键合
- 模压高压端子
- 基材安装
- 混合微电子应用中的盖密封
- 飞机轴承组件
- 开关和电源设备的粘结
- 金属到金属粘结应用
- 通用热循环
- 粘合或密封柔性乙烯基和新的乙烯基或固定塑料
- 在设备外壳中密封电线渗透app亚博体育
- 传感器和控制模块中的最终密封线导线
- 转子叶片
- 制动系统
- 压电和微分机传感器
- 保护CSP免受机械冲击和振动
- 为了保护具有热循环的热膨胀系数不同的组件
- 对于可能遇到剥离应力的组件的粘结
- 更换或增强结构铆钉,螺栓和焊缝
- 风叶片组装
- 电动机的强振动性
- 蠕动泵组件
- 粘结柔性基板和连接器
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高骨强度粘合剂的可靠性和性能
Master Bond的高果皮强度系统旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们因暴露于敌对的环境条件时的表现而赢得了当之无愧的声誉。从广泛的系统中进行选择,以方便地包装以易于使用。这些化合物有不同的粘度,治愈时间,耐化学性能,颜色等,以最佳满足特定要求。目前,它们用于从设计和生产到维修,维护和现场服务的应用程序。
定制包装到客户规格
Master Bond提供各种包装选项,以加快生产率,最大程度地减少废物并节省能源,包括...
- 从克到加仑的数量
- 罐,瓶子和罐子
- 手动和气动枪的墨盒
- 预混合和冷冻注射器
- Bipaks用于现场服务套件
大师债券的新高果皮强度粘合剂
Master Bond最近推出了几种新的高骨强度粘合剂。这些包括:
产品 |
描述 |
最高11aoht |
导电,电绝缘,室温固化环氧粘合剂。服务工作温度固化环氧粘合剂。服务工作温度范围为-100°F至400°F。与类似和不同的底物吻合。方便的1-1混合比。 |
EP21TDC-2LO |
符合NASA低燃气规格。优质导电率和高灵活性。岸D硬度36.出色的热冲击阻力。低放热系统。 |
EP51FL |
两部分,室温固化,一对一的混合比率环氧粘合剂。快速固化。高度灵活。建议用于低温应用。 |
EP72M3 |
坚硬的弹性弹性体修饰环氧树脂。出色的抗冲击力。一对一的混合比。在环境温度下治愈。承受暴露于热循环的情况。 |
主债券电子制造的电子级聚合物
Master Bond的微电源配方线由环氧树脂,硅酮,聚氨酯,丙烯酸和乳胶溶液组成。它们包括电气传导,导电和导电系统。一种和两个组件化合物都可以使用。目前,这些产品用于从散热器到球形顶部再到表面安装的应用。这些化合物中的许多具有独特的特性,例如低热膨胀系数,异常高的导热率,低压力等。主键还积极参与开发新产品,以保持相应的加快微电动行业的快速技术进步,范围从翻转 -芯片技术用于先进的死亡过程。
Master Bond为计算机,电信设备,音频/视频设备,航空电子学和航空航天应用以及汽车制造,交互式电路和高级半导体设备提供专业系统。app亚博体育
此信息已从Master Bond Inc.提供的材料中采购,审查和改编。亚博网站下载
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