主键配制了一系列组分环氧底部填充组合物，该组合物具有在适度升高的温度下的快速固化，并提供优异的底部填充钝化以及与各种基材的突出粘附。它们在250°F下表现出25-30分钟的显着快速固化，或者在300°F下略小时10-15分钟。它们在环境温度下的保质期至少为3个月，最多6个月。这些新的底部填充物是100％的反应性，不含任何挥发物。
一种组分环氧底部填充化合物的特征
环氧底部填充的新母粘合系含有低粘度，高度可变的化合物，其产生均匀的无空隙环氧树脂层，用于增强活性模具表面的保护，并改善远离焊料互连的应力分布。此外，主键在没有流动助熔剂底部填充物，其使用大大简化了传统的倒装芯片组件，其中一些可以在线加工期间在标准回流循环期间完全固化。可获得高绝缘和导热化合物。它们都具有卓越的热温循环抵抗以及机械冲击和振动。
- 高可靠性
- 高纯度
- 改善韧性
- 低压
- 低收缩
- 优异的粘合性能
- 出色的电气绝缘
- 卓越的导热系数
- 耐高温
- 环保
- 承受热循环
- 很容易分配
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主键一组分环氧底部填充化合物
下表总结了主键的一个组分环氧底部填充化合物的范围。
| 产品 |
描述 |
| EP3RRLV. |
一部分烤箱固化系统（125-150°C），用于底部填充和翻转芯片，良好的尺寸稳定性，非常易于使用。治愈刚性。 |
| ep30ao |
两个部分室温度固化系统具有良好的流量，优异的尺寸稳定性和强度性能。用于底部填充和倒装芯片。治愈刚性。 |
| EP37-3FLF. |
两种厂室温度固化系统，用于倒装芯片应用，具有优异的灵活性和低粘度。 |
一种组分环氧底部填充化合物的应用
典型的主键的一个组分环氧底部填充化合物的典型应用包括：
电子制造业
- 半导体器件
- 被动过滤器
- 探测器阵列
- 微机电系统
- 电子手表
- 高速微处理器
- 计算机控制处理器
- 微处理器
- 数字信号处理器
- 智能卡
- 司机芯片
- LCDS.
- 表面声波
电信设备
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汽车电子产品 航空航天应用
- 光谱仪
- 百叶窗/过滤器
- 钻孔机
- 推进和有源机械/热控制系统
医疗设备
- MRI机器
- 电磁求
- 助听器
- X射线和成像设备app亚博体育
电光应用
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一种组分环氧底部填充化合物的可靠性和性能
主键的倒装芯片/底部填充系统旨在提供卓越的品质和长期耐用性。在暴露于敌对环境条件时，他们赢得了良好的声誉。从各种系统中进行选择，便于使用。这些化合物可用于不同的粘度，固化时间，化学电阻，电气性质，颜色等，以最佳符合特定要求。他们目前在商业，军事，空间和医疗应用中使用的许多关键电子设备的组装中使用。
通过主键的电子制造电子级聚合物
主债券的微电子配方系列由环氧树脂，硅氧烷，聚氨酯，丙烯酸和乳胶溶液组成。它们包括电绝缘，导热和导电系统。可以使用一个和两个组分化合物。这些产品目前用于从散热到地板顶部的散热器的应用中使用。这些化合物中的许多具有独特的性质，例如低热膨胀系数，具有极高的导热系数，低应力等。主键也积极参与开发新产品，以跟上微电子行业的快速技术进步范围从翻转范围内的技术进步。芯片技术到先进的模具附加过程。
主债券为计算机，电信设备，音频/视频设备，航空电子设备和航空航天应用提供专业系统，以及汽车制造，交互式电路和先进的半导体设备。app亚博体育
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