高粘度无滴漏环氧树脂，聚氨酯，硅树脂，聚硫和紫外线固化系统

Master Bond高粘度无滴漏环氧树脂，聚氨酯，硅酮，聚硫和UV固化系统可以应用在垂直表面而不下垂。它们还具有优越的间隙填充性能。

具体的成绩提供:

耐磨性 抗化学腐蚀 低温的 很容易的 容易被水清除 Reworkable 耐冲击 屏幕打印 光谱透过率 剥离强度 很容易修复 电绝缘 优异的附着力 机械性能 抗振性

在尺寸上稳定 光传输 耐高温 折射率 低膨胀系数 耐冲击性 热导率 低收缩 低压力 耐冲击性 专利技术 耐水性 耐用性 热循环 低出气

主键高粘度无滴漏环氧树脂，聚氨酯，硅树脂，聚硫化合物和UV固化系统

下表总结了Master Bond的高粘度无滴漏环氧树脂，聚氨酯，硅酮，聚硫和UV固化体系的范围。

产品	描述
EP21ND	二、常温固化环氧树脂。方便1:1混合比例。垂直表面无滴漏/下垂。优异的电气绝缘体，具有优异的机械性能。
最高10 htnd2	热固化，增韧，一份无滴漏配方具有特殊的剪切和剥离强度。使用温度范围-320°F至400°F。抗振动、冲击和冲击。
EP21TPND	双组份聚硫，室温固化无滴漏高性能膏体，粘接和密封。耐热循环和化学物质。

高粘度无滴漏环氧树脂，聚氨酯，硅树脂，聚硫化合物和UV固化系统的应用

Master Bond高粘度无滴环氧树脂、聚氨酯、硅酮、聚硫和UV固化系统应用于以下领域:

Non-drip环氧树脂 垂直和开销应用程序 填补大缺口 适用于工业胶粘剂、压片、修补和制造应用 作为油罐、气罐、压力罐、水箱的缝隙密封胶 热管/散热器连接 构件上的屈服接头和异形接头 高科技机械装配 架空和垂直机械应用 粘接和密封接头 在扬声器组件中连接音圈 将端盖连接到过滤器组件中的过滤介质上 在过滤器的装配中，将底板粘接到攻丝板上 将不锈钢屏幕粘接到框架上。 在电子、航空航天和工业应用中，需要高填充、无凹陷的粘合剂 可用作:孔、铸件、模具等填料。

叶轮叶片、闸阀、水盒、风机叶片的保护 连接器，开关和其他电气元件的组装 压型高压端子的粘接 用于密封模块或外壳的开口 电线和点粘接应用需要非滴胶 用于粘接油井内部钢衬 用于设置注入口 陶瓷绝缘体和变压器外壳 作为垂直方向表面的保护涂层 用于加强紧固件附件的蜂窝芯和芯边填充物，以防止复合材料零件中的水分渗入。 在电子应用中，需要高填充，无滴胶 医疗设备 成键的压缩机 磁铁组件的连接 电池焊接 密封和保护易受侵蚀和腐蚀的设备app亚博体育 减少泵壳和扩压器内的湍流、磨损和空化现象

高粘度无滴漏环氧树脂，聚氨酯，硅树脂，聚硫化合物和UV固化系统的可靠性和性能

Master Bond的无滴漏系统旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们在恶劣环境条件下的表现赢得了当之无愧的声誉。选择从广泛的系统方便地打包易于使用。这些化合物可以在不同的粘度、固化时间、耐化学性能、电性能、颜色等条件下最佳地满足特定的要求。目前，他们的应用范围从设计和生产，维修，维护和现场服务。

新型环氧无滴胶

Master Bond最近推出了几种新型环氧无滴胶粘合剂。这些包括:

产品	描述
EP21TCHT-1	常温固化，导热，电绝缘胶粘剂。可使用4K至400°F。热膨胀系数低。符合NASA低排气规范。
EP21TDCS-LO	银填充，室温固化环氧树脂具有很低的体积电阻率。使用方便，一比一的混合比例。可在低温下使用。通过美国宇航局低排气ASTM 595。
最高10 aoht	单组分、高剪切、高剥离强度环氧胶。导热，电绝缘。可使用4K至400°F。耐振动和热冲击。
最高10信托基金	单组份，无混合系统。快速固化胶粘剂。高纯度，银导电配方。使用温度范围从4k到400°F。

电子级聚合物的电子制造由主键

Master Bond微电子配方包括环氧树脂，有机硅，聚氨酯，丙烯酸和乳胶溶液。它们包括电绝缘、导热和导电系统。一种和两种成分的化合物都可以使用。这些产品目前被广泛应用于从散热到球形顶部到表面安装。许多这些化合物具有独特的性能，如低热膨胀系数，极高的导热系数，低应力等。Master Bond还积极致力于开发新产品，以跟上微电子行业的快速技术进步，从倒装芯片技术到先进的贴模工艺。

Master Bond为计算机、电信设备、音频/视频设备、航空电子和航空航天应用，以及汽车制造、交互电路和先进半导体设备提供专业系统。app亚博体育

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