用于电子工业的环氧树脂,硅胶,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和UV固化系统

Master Bond Inc.制定各种环氧,硅氧烷,聚氨酯,多硫化物,用于电气设备制造商的氰基丙烯酸酯和UV固化系统。我们的化合物旨在提高生产率,节省能源,提高产品性能性能和可靠性。

具体的主债券等级提供:

  • 提高耐用性
  • 高低温使用性能
  • 优异的附着力
  • 抗振动,冲击,冲击和热循环
  • 能抵抗各种化学物质和水
  • 优越的电气绝缘性能
  • 符合UL94V-0阻燃规范
  • 热电导和电导率
  • 环境,高温或紫外线处理
  • 美国宇航局低突出批准

主键环氧树脂,硅酮,聚氨酯,聚硫,氰基丙烯酸酯和紫外光固化系统

下表总结了Master Bond的环氧,硅酮,聚氨酯,聚硫,氰基丙烯酸酯和UV固化体系的范围。

产品 描述
FL901S 具有低体积电阻率的热固化膜粘合剂。粘合良好的金属和高温塑料。服务温度范围为-100ºF至400ºF。标准尺寸为.003厚x 2英寸宽x 6英寸长。Die Cuts可用
最高10 ht / S 一种是热固化结构环氧树脂,使用寿命长。优良的剪切和剥离强度。低温可使用到4K。耐热400ºF。屏幕打印。体积电阻率<103.ohm-cm。
EP21HT 双组份室温固化胶粘剂、密封胶和涂料。体积电阻率1014欧姆/厘米。介电常数为2.90。优良的绝缘性能和一比一的配比。机械强度高。拉伸搭接剪切铝铝,3200psi在75ºF。

环氧树脂,硅酮,聚氨酯,聚硫,氰基丙烯酸酯和UV固化系统的应用

典型的母粘剂的环氧树脂,硅氧烷,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和UV固化系统的应用包括:

  • 线电压稳压器
  • 电子仪表
  • 变形金刚
  • 电压调节器
  • 电枢继电器
  • 起重机和葫芦控制
  • 电磁制动器和离合器
  • 工业控制
  • 电机启动器,接触器和控制器
  • 数值控制
  • 中继
  • 螺线管开关
  • 电机装配
  • 断路器
  • 电力分配装置
  • 保险丝夹和保险丝块
  • 发电机控制和计量面板
  • 电源连接器
  • 电气开关设备
  • 力矩马达
  • 特种电池充电器
  • 电容器
  • 冷凝器
  • 整流器
  • 热电发电机
  • 信号装置
  • 内部通信设备app亚博体育
  • 加速波导结构
  • 粒子加速器

根据客户要求定制包装

主债券提供各种包装选项,可延长生产力,最大限度地减少浪费,节省能源,包括......

  • 从克到加仑
  • 罐头,瓶子和罐子
  • 手动和气动枪的枪管
  • 预混和冷冻注射器
  • Bipaks野外服务工具包

新的环氧树脂,有机硅,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和UV固化系统由主键开发

Master Bond最近推出了几种新的环氧树脂,硅酮,聚氨酯,聚硫,氰基丙烯酸酯和UV固化体系。这些包括:

产品 描述
最高46青灵 耐高温环氧胶粘剂,耐暴露在500°F/具有高粘接强度和优越的韧性。优良的电气绝缘性能。
EP21AN 导热,电绝缘环氧树脂具有方便,非临界的一比一的混合比例。介电强度> 400伏/毫安。导热系数为22 BTU/in/ft2/hr/°F。高的尺寸稳定性。
ep30ht. 中等粘度,双组分环氧胶粘剂室温固化。耐温高达400°F。极佳的光学清晰度和电气绝缘性能。
EP24 快速固化,一比一的混合比例环氧粘合剂。能很好地与相似和不同的底物成键。优越的耐化学性。会在较低的温度下固化。

通过主键的电子制造电子级聚合物

主债券的微电子配方系列由环氧树脂,硅氧烷,聚氨酯,丙烯酸和乳胶溶液组成。它们包括电绝缘,导热和导电系统。可以使用一个和两个组分化合物。这些产品目前用于从散热到地板顶部的散热器的应用中使用。这些化合物中的许多具有独特的性质,例如低热膨胀系数,具有极高的导热系数,低应力等。主键也积极参与开发新产品,以跟上微电子行业的快速技术进步范围从翻转范围内的技术进步。芯片技术到先进的模具附加过程。

主债券为计算机,电信设备,音频/视频设备,航空电子设备和航空航天应用提供专业系统,以及汽车制造,交互式电路和先进的半导体设备。app亚博体育

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引用

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  • 美国心理学协会

    Master Bond Inc ..(2020年4月20日)。环氧树脂,硅胶,聚氨酯,多硫化物,用于电子工业的氰基丙烯酸氰和UV固化系统。AZoM。从6月22日,2021年6月22日从//www.washintong.com/article.aspx?articled=5601中检索。

  • MLA

    Master Bond Inc ..“环氧树脂,硅氧烷,聚氨酯,多硫化物,用于电子工业的氰基丙烯酸酯和UV固化系统”。氮杂.2021年6月22日。

  • 芝加哥

    Master Bond Inc ..“环氧树脂,硅氧烷,聚氨酯,多硫化物,用于电子工业的氰基丙烯酸酯和UV固化系统”。AZoM。//www.washintong.com/article.aspx?ArticleID=5601。(访问2021年6月22日)。

  • 哈佛大学

    掌握债券公司. .2020.用于电子工业的环氧树脂,硅胶,聚氨酯,多硫化物,氰基丙烯酸酯和UV固化系统.Azom,浏览2021年6月22日,//www.washintong.com/article.aspx?articleid=5601。

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