主邦德开发出独特的环氧树脂、聚氨酯、聚硫化物和UV解析配方我们的复合体正接受压力并有低弹性模数
低压力Adseive特征
光学、电光电子、光纤和光学应用中主要使用这些系统,在环境条件下提供低收缩、低排气和解毒法产品提高水分抗药性并抗热循环和振荡、冲击和休克并开发出创新产品加入子数组, 它们的扩展和收缩系数大相径庭
特定分数提供 :
- 高可靠性
- 低离子杂质
- 低排气
- 快速解法
- 可重作业性
- 高电强度
- 低电常量
- 热稳定
- 补缺
- 光清晰度
- 低缩水
- 易应用
- 电热传导
- 水分和化学抗药性
- 抗振动、冲击和休克
.jpg)
主邦德低调反射
下表汇总主邦德低压粘合
主键低压回溯产品典型应用
主邦德范围低压粘合产品典型应用包括:
- 敏感电子组件封装
- MCM(多芯片模块)打包
- 压力敏感半导体装置打包
- 连接电路组件印制电线板
- 保护半导体包不受压力破解
- 穿孔小SMT离散包
- 平面波导
- 保证选取半导体包装应用封装、填充和绑定应用中稳定的热性能
- 封装多类容器配置
- 绑定电容带宽度
- 用于非对称和表面加载包接触热循环
- 滑动芯片设备需要改进破解和断裂抗
- Ag/Cu和裸Cu引导框架应用
- 选派电机
- 集成光电设备
- 低压光学连接
- 自由光学解析
|
- LED显示器、镜头和其他光学组件绑定
- 防纤维单元和多模式连接器破解
- 光纤聚变复合
- 低应力环氧
- 需要热循环的电波传感器和相关装置
- 消除电子集压
- 扩展相关热循环性能
- 挂起设备易动电路
- 保护持续接触热循环中的组件
- 异型子串绑定热扩展系数
- 微电池设备高性能阀门
- 压力敏感子串绑定
- 应用要求破解阻
- 碰撞和振动阻抗
- 声音抑制
- 通用热循环
- Piezo电机传感器
- 保护CSP不受机械冲击和振荡
|
自定义打包客户规范
主邦德提供数组包选项以加速生产率,最小化浪费并节能
- 从克到加仑量
- 罐子、瓶子和罐子
- 人工和充气枪墨盒
- 混合和冷冻针头
- Bipaks现场服务包
电子级聚合器电子制造
邦德大师微电子配方行由天花、硅酮、聚氨酯、丙烯和安眠溶液组成其中包括电解导导电系统一分二分复合物都可用这些产品目前用于从热下沉到球顶到表面安装等各种应用其中许多复合物独有性能,如低热扩展系数、异常高热传导性能、低应力等主邦德还积极参与开发新产品以跟上微电子产业快速技术进展,从翻转芯片技术到高级死塔进程不等
app亚博体育主邦德提供计算机专用系统、电信设备、音视频设备、航空和航空航天应用以及汽车制造、交互电路和高级半导体设备
.jpg)
亚博网站下载这些信息取自主邦德公司提供的材料并经过审查修改
详情请访问主邦德公司.