热治合合物、密封物和编码物-特征应用

主邦德一二分数高性能和可靠性供各种厚度、解法速度、颜色、联结强度、硬性性、温度和化学抗药性使用

特定分数提供 :

• 提高可调用性
• 高低温度/感应可用性
• 精通相似异子串
• 抗振作用、冲击、震荡和热循环
• 阻塞接触广域化学和水
• 热电传导
• 高电绝缘属性
• NASA低气流核准
• 光清晰度
• 遵守UL94V-0阻塞规范
• 快速曲线

邦德热控件

下表归纳主邦德各种热源产品

产品类	描述性
EP3HTED	局部热导环氧素(250-300oF固化)符合生物兼容性规范
SUPREME10HT	局部热拉环氧系统(250-300摄氏度)结构联结精通异式子串
EP15	one, energy系统异常高抗拉强度ASTM633测试

可靠性和性能总保热约束产品

邦德高手治热系统设计满足性能特殊要求最重要的有:

损耗抗药 化学阻抗 隐式可用性 易擦 易水去除 易修复性 电解性 极佳粘合 机械性能 多维稳定

光传输 高温抗药 索引反射 低系数扩展 低排气 可重作业 低缩水 低应力 电阻 非ylowin

抗水 撞击抗药性 可打印屏幕 频谱传输 peel强度 可失效性 热循环 电阻 热传导性 振荡抗药

主保热控件应用

主邦德范围热治素产品典型应用包括:

快速高强度连接 装配线制作 表格置换 EMI/RFI屏蔽 装饰电子集成 工业涂层和密封 薄片装饰和封装 保护电子组件不受振动 震荡和热绝缘 灰尘和水分保护 亚博网站下载搭建汽车SMC和BMC素材 电网拼接gimbal集成 蜘蛛织物绑定语音圈 绑定端帽过滤媒体 底板绑定端板 电波滤波端帽(金属) 安全不锈钢网格到框架 Fiberglass联结 半导体打包 智能卡制造 手机汇编 弹性电路汇编 芯片微电子应用

绑定热汇和热敏感组件 线和组件打包 安全手插件 小马达制造中松鼠笼子转子绑定 热增强翻转芯片BGA应用 绑定ics综合热传播器 磁盘驱动汇编应用 opto电子汇编应用 漏洞封存 封装冷却系统brazed连接 DC电机绑定 替代程序 电源生成器/调试器 工业控件 监听器 放大器 变换器 池芯 半导体死附加 混合微电子打包 石英晶振荡器绑定 无线设备 屏幕打印机配送应用

IR机、数字成像机和传感器设备互连 医学航空航天电子电路 激光二极管 磁和扬声器绑定 光电集成 陶瓷电路通用电联和地面包附 加入ITOLCD 感应设备加入ITO 连接压力敏感芯片 用于死和SMD嵌入密封包 高级容器如mgas、mcSP、iP和3D堆栈死 集合需要永久密封 搭建电机集聚 压缩机汇编 相片二极管 电池联结 替代机械绑定、焊接、拷贝或焊接 刹车单元 调整螺丝 汽车外壳汇编 亚博网站下载搭建汽车SMC和BMC素材 制造电机旋转磁电路 电机隔热密封

自定义打包客户规范

主邦德提供数组包选项以加速生产率,最小化浪费并节能

• 从克到加仑量
• 罐子、瓶子和罐子
• 人工和充气枪墨盒
• 混合和冷冻针头
• Bipaks现场服务包

新热可治天花叠加产品由主邦德开发

邦德大师最近引进数种新热可调合环氧粘合产品其中包括:

产品类	描述性
EP3HTED	快速治标单片环氧USP六级生物兼容性标准
最高10ANHT	热传导版最高10HT环氧系统
最高10HT/S	电导版最高10HT环氧系统,体积阻抗性极低
最高3HT-80	单构件非混合复合三十分钟内175摄氏度抗冲冲击 热休克 振动和压力疲劳破解可达350摄氏度

电子级聚合器电子制造

邦德大师微电子配方行由天花、硅酮、聚氨酯、丙烯和lax溶液组成其中包括电解导导电系统一分二分复合物都可用这些产品目前用于从热下沉到球顶到表面安装等各种应用其中许多复合物独有性能,如低热扩展系数、异常高热传导性能、低应力等主邦德还积极参与开发新产品以跟上微电子产业快速技术进展,从翻转芯片技术到高级死塔进程不等

app亚博体育主邦德提供计算机专用系统、电信设备、音视频设备、航空和航空航天应用以及汽车制造、交互电路和高级半导体设备

亚博网站下载这些信息取自主邦德公司提供的材料并经过审查修改

详情请访问主邦德公司.