电绝缘胶粘剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物。特性和应用

选择Master Bond电绝缘环氧树脂，硅酮，聚氨酯，聚硫醚，氰基丙烯酸酯和紫外光固化，以满足您的特定应用要求。一组件和两组件系统都可以使用。它们有不同的粘度、固化时间、硬度、颜色、粘接强度、温度和耐化学性等。

特殊的成绩提供:

• 改善耐久性
• 高温和低温可用性
• 优异的附着力
• 耐振动、冲击、冲击和热循环
• 能抵抗各种化学物质和水
• 高伸长率
• 热导率
• 符合UL94V-0阻燃规范
• 环境，高温或紫外线处理
• 美国宇航局低突出批准
• 热膨胀系数低
• 低收缩
• 低压力
• 高介电强度
• 低介电常数

主键电绝缘胶粘剂产品

下表总结了Master Bond的电绝缘胶粘剂产品范围。

产品	描述
EP21LV	两个部分室温温度固化环氧，1：1混合比。具有优异介电性能的优异电绝缘体。体积电阻率1014欧姆厘米。服务温度范围为-65°F至250°F。
MASTERSIL 711	一个组分，水分固化的硅氧烷。自平衡。快速设置。薄层快速固化。服务温度范围为-75°F至400°F。介电强度500伏/密耳，介电常数2.5（kHz）。体积电阻率1x1014欧姆厘米。
EP30	两部分，低粘度环氧体系用于涂布、粘接和灌封。光学清晰。优良的绝缘体，体积电阻率为1014欧姆厘米。介电强度440伏/毫安。使用温度范围-60°F至250°F。

主键电绝缘产品的典型应用

Master Bond的电气绝缘产品的典型应用包括:

用于高性能灌封、密封、涂层和粘接组件 高频，高压应用 用于高真空环境下的电子元件 需要散热和热冲击特性的敏感电子和电气组件的封装 用于电机电枢部件的保护 用于小型变压器和绕线电容器 适用于需要良好抗机械冲击性能的应用场合 线圈和变压器的绝缘 母线和环形铁芯的涂层 对于需要低热膨胀系数的应用 用于将晶体管、二极管、电阻和热敏元件固定到印刷电路板上 散热器连接和无焊连接 用于将SMD加入单侧或双面PCB 用于高压下电机中电器元件的绝缘 电磁线绝缘 适用于电机定子的涂层 光学传感器和波导 Alpha粒子保护记忆模

用于灵敏混合微电子的组装 光学/纤维光学设备 盆栽的连接器 Glob over SMDS的最佳保护 封装IC封装，如bga或CSPs 用于电源器件的铁氧体键合 液晶显示器的周长/主密封 光纤辫子 用于LCD投影的微型成型镜头 COB glob顶部“坝”封装工艺 半导体应用中的旋涂 用于CCD/CMOS半导体器件的玻璃-玻璃粘合剂 与挠性电路的粘附 用于制造硬盘驱动器 光电仪器及组件 铜线圈绕组的浸渍/绝缘 层压PZT铁电 死连接胶

主键电绝缘产品的可靠性和性能

Master Bond的电气绝缘系统旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们在恶劣环境条件下的表现赢得了当之无愧的声誉。选择从广泛的系统方便地打包易于使用。这些化合物可以在不同的粘度、固化时间、耐化学性能、电性能、颜色等条件下最佳地满足特定的要求。目前，他们的应用范围从设计和生产，维修，维护和现场服务。

定制包装给客户规格

主债券提供各种包装选项，可延长生产力，最大限度地减少浪费，节省能源，包括......

• 从克到加仑
• 罐头，瓶子和罐子
• 手动和气动枪的枪管
• 预混和冷冻注射器
• Bipaks野外服务工具包

新型电绝缘环氧产品由Master Bond开发

Master Bond公司最近推出了几种电绝缘环氧产品。这些包括:

产品	描述
EP30FL	低粘度，光学透明环氧树脂。适用于热循环和敏感元件。具有常温或低温高温固化。
EP37-3FLFAO	柔韧、低粘度、导热环氧树脂。符合NASA低排气规范。
EP21LV	通用型，常温固化环氧灌封材料。易于使用。适合铸造1-2 "高。也可在USP六级生物兼容版本。
EP42HT-2	耐高温环氧树脂，耐450°F。也可在USP类VI医疗级别。拒绝重复高压灭菌法。为了得到最好的结果，在室温下固化，然后在150-200°F。

电子级聚合物的电子制造由主键

Master Bond微电子配方包括环氧树脂，有机硅，聚氨酯，丙烯酸和乳胶溶液。它们包括电绝缘、导热和导电系统。一种和两种成分的化合物都可以使用。这些产品目前被广泛应用于从散热到球形顶部到表面安装。许多这些化合物具有独特的性能，如低热膨胀系数，极高的导热系数，低应力等。Master Bond还积极致力于开发新产品，以跟上微电子行业的快速技术进步，从倒装芯片技术到先进的贴模工艺。

Master Bond为计算机、电信设备、音频/视频设备、航空电子和航空航天应用，以及汽车制造、交互电路和先进半导体设备提供专业系统。app亚博体育

该信息来源于Master Bond公司提供的材料，并经过审核和改编。亚博网站下载

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