提高母债邦的性能，特别配制了一个和两个组分粘合剂粘合化合物，可提供无与伦比的尺寸稳定性。这些制剂由环氧树脂，硅氧烷，聚氨酯，多硫化物和UV固化系统组成。它们表现出优异的长期耐久性，高粘合强度与相似和不同的基材和对不利环境条件的抗性。
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具体的成绩提供:
- 耐高低温(低温)
- 电导率和导热率
- 优良的电气绝缘性能
- 承受震动，冲击和冲击
- 低粘度
- 高粘度
- 简单的应用程序
- 光学清晰度
- 耐水和许多化学物质
- 快速治疗
- NASA低排气批准
- 低收缩
尺寸稳定的主粘合剂
下表总结了Master Bond的尺寸稳定胶粘剂的范围。
| 产品 |
描述 |
| EP30AN-1 |
双组分室温固化环氧树脂，用于粘接、灌封和密封。非凡的热导率。优良的电气绝缘性能。出色的尺寸稳定性。符合NASA低排气规格。 |
| EP46HT-1 |
两部分耐高温环氧树脂系统，需要烤箱在300-350°F固化。在500-600°F的温度下保持卓越的物理性能，包括尺寸稳定性。 |
| EP21TCHT-1 |
两部分，室温固化，耐高温环氧树脂，用于粘接，密封和涂装。在低温下可达400°F，显示出出色的尺寸稳定性。也满足低排气规格。导热/电绝缘。 |
主粘接尺寸稳定胶粘剂的应用
Master Bond尺寸稳定性胶粘剂的应用包括:
- 浸渍的应用程序
- 测试测量设备app亚博体育
- 层板组装
- 变压器盆栽
- 打印配线董事会
- 光电包装
- 防止光纤传输电缆发生微弯
- 光电二极管
- 半导体装配
- 更换钢芯片，以维持工业设备和机械的永久对准app亚博体育
- 工业开关应用
- 一般电子灌封/打桩应用
- 光电元件的封装
- 结构胶粘剂的应用程序
- 光纤对准
- 光连接
- 堵塞/矫正机的组件
- 电子元件封装
- 高压变压器
- 能量传输电缆
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- 刚性矩阵和模具
- 机械基础板
- 粘接铁氧体磁芯和磁铁
- 要求抗冲击和抗振动的部件
- 平面光波电路器件
- 光纤在v型槽阵列中的排列
- 加热元件组件
- 激光二极管
- 电机装配
- 发射器
- 调节器
- 电容器粘合
- 电感线圈
- 硬盘组装
- 电路板制造
- 高压传感器灌封
- 微加工集成天线
- 光接收器
- 光分割
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尺寸稳定胶粘剂的可靠性和性能
Master Bond的尺寸稳定系统旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们在恶劣环境下的表现为他们赢得了当之无愧的声誉。从广泛的系统中选择，方便地打包，以方便使用。这些化合物有不同的粘度，固化时间，耐化学性，电性能，颜色等，以最好地满足特定的要求。它们目前应用于从设计、生产到维修、维护和现场服务等各个领域。
定制包装给客户规格
Master Bond提供了广泛的包装选项，以加快生产率，最大限度地减少浪费和节省能源，包括…
- 从克到加仑
- 罐头，瓶子和罐子
- 手动枪和气枪的子弹
- 预混和冷冻注射器
- 现场服务包Bipaks
新型稳定胶粘剂
母粘键最近引入了几种尺寸稳定的粘合剂。这些包括：
| 产品 |
描述 |
| Supreme10AOHT-LO |
单组分系统导热系数高。肖氏硬度> 75。优良的电气绝缘性能。耐4K到400°f满足NASA低排气规格 |
| EP21AN. |
两部分，室温固化，一比一的混合比例系统表现出极高的热导率。优良的电气绝缘性能。 |
| EP13 |
一是高性能系统。可应用于垂直表面而不下垂或滴落。使用温度范围-60°F到+400°F |
| EP30 |
低粘度，常温固化环氧树脂体系。优异的耐化学性和光学清晰度。优异的物理强度特性。 |
主键电子制造用电子级聚合物
Master Bond的微电子配方系列包括环氧树脂，硅酮，聚氨酯，丙烯酸和乳胶溶液。它们包括电绝缘、导热和导电系统。一组分化合物和二组分化合物均可使用。这些产品目前应用于从热下沉到glob顶部到表面安装。其中许多化合物具有独特的性能，如低热膨胀系数，极高的导热系数，低应力等。Master Bond还积极开发新产品，以跟上微电子行业的快速技术进步，从倒装芯片技术到先进的模贴工艺。
Master Bond提供计算机，电信设备，音频/视频设备，航空电子和航空航天应用，以及汽车制造，交互电路和先进的半导体设备的专业系统。app亚博体育
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这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。亚博网站下载
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