邦德大师高级死附加胶合体日益为最高要求微电子半导体打包和机芯片组件所接受两种成分热固化和预合和冷冻配方都可用包括电热导化复合物特殊用途快速治标提供二分系统都提供优秀联结强度 直接加入打印电路
高级死亡特征附带天花叠加
主邦德附加环氧化合物百分百反应,不包含任何变异性极强抗热循环和机械振荡它们的维值稳定性非比寻常,即使在长期接触不良环境条件时也是如此高性能环氧化合物很容易由针头和其他传统设备以及专用打印技术分发某些光电子化使用使用独特的紫外线可处理化合物,因为它们提供不匹配的调解速度并因此提高产值
- 高可靠性
- 快速曲线
- 低压力软体填充
- 水分化学耐受
- 可重作业性
- 解析自由
- 杰出补丁误差CTE
- 低排气
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- 硬汉
- 热稳定
- 异常物理强势属性
- 可调整量抗性
- 高热传导
- 低离散杂质
- 易分解
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死附加主邦德产品
下表汇总主邦德高级除氧粘合器范围
主邦德附加Adhesives应用
MasterBonde附加系统用于半导体打包医疗、军事、通信和通用电子装配应用
- sic或GAN二极管和晶体管
- 棋盘或多片模块应用
- 光线Emitting二极管汇编
- opto电子组件
- 高功率通信设备
- 高功率处理器、存储器和ACICs
- 整洁器
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- 电流晶体管
- 放大器
- 电压调控器
- CMOS图像传感器
- 微波设备
- 光纤设备激光二极管
- RF无线基础设施电量放大器
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可靠性和性能主邦Die附加Adhesives
邦德大师死后附加胶合设计 提供优素素养和长期耐用性接触环境条件险恶后,他们的性能赢得了当之无愧的名声从广域系统选择方便打包易用这些复合物分布于不同的粘度、解药时间、化学抗药性、电特性、颜色等最能满足具体需求电机目前用于商业、军事、空间和医疗应用中许多关键电子设备组装
电子级聚合器电子制造
邦德大师微电子配方行由天花、硅酮、聚氨酯、丙烯和安眠溶液组成其中包括电解导导电系统一分二分复合物都可用这些产品目前用于从热下沉到球顶到表面安装等各种应用其中许多复合物独有性能,如低热扩展系数、异常高热传导性能、低应力等主邦德还积极参与开发新产品以跟上微电子产业快速技术进展,从翻转芯片技术到高级死塔进程不等
app亚博体育主邦德提供计算机专用系统、电信设备、音视频设备、航空和航空航天应用以及汽车制造、交互电路和高级半导体设备
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详情请访问主邦德公司.