变频微波炉(VFM)技术——倒装芯片Undefill VFM养护

VFM处理是均匀分布的控制方法和微波选择性加热的能量。这项技术被开发为目的的处理很多当今的先进材料,与特定应用领域的聚合物粘合剂和encapuslants用于电子封装。亚博网站下载VFM提供了在分子水平上快速加热,因此体积,均匀分布在整个材料通过横扫宽频谱。此外,通过全面完整的变频范围在其次,趋近过程消除了任何能够创造条件灭弧或损坏金属组件或电路。此外,VFM加热是固有的选择性,因此,密封剂的加热材料治疗温度通常是没有提高衬底温度接近相同的水平。

倒装芯片未充满的过程

的需求更轻、更快、更小、更便宜的产品导致电子制造行业的使用新的包装技术,如倒装芯片技术。在大多数情况下,倒装芯片设计的实现需要使用液体密封剂作为芯片和基板之间填充不足。未充满保护以及提供了一个兼容的接口CTE衬底和芯片之间的差异。然而,这些先进高分子材料治疗治愈的时候时间从30分钟到2个小时的温度亚博网站下载在150 - 165ºC。这个治疗过程制造了问题,相关生产吞吐量、工厂空间,库存水平,质量控制和整体压力死。VFM已经成功演示了替代传统烤箱处理所有这些关键因素的方法。

VFM应用效果

下表总结了VFM试验结果使用环氧树脂®4527未充满细节的描述过程试验,以及建议周期配置文件在使用这种材料也随之而来。

	传统的	VFM
治疗周期时间/ temp	30分钟@ 165ºC	2分钟@ 120ºC 2分钟@ 155ºC
Tg性质(1)	148ºC	148ºC
粘附性能(2)	100%	100%
曲率半径(3)	649毫米	987毫米

(1)平均读数以DSC,后治疗
(2)平均所需的剪切测试比较力推出10毫米x 10毫米死去
(3)衡量CyberScan仪器评估压力死后治疗(10毫米死)

固有的温度曲线条件与VFM提供选择性的加热。这是证明了的红外热图像的3部分FR-4板上倒装芯片组装后的VFM固化系统。这个电路由一个倒装芯片死在每个电路。然而,在位置1,模具没有放置,在电路2中,模具被但不是underfilled, 3号位置,模具位置包括材料填充不足。如上所述,VFM能量集中在未充满物质,没有加热衬底和,因此,允许潜在的显著降低压力水平的建立(以曲率半径)死亡。

功能和可靠性测试

测试优惠券上面的试验中使用菊花链类型电路板。组件受到功能和可靠性测试周期,包括热冲击和有程序。样本数量的组件成功通过热循环测试,1000周期。

在上面的实验中使用的电路组件主要是FR-4基质。VFM选择性加热的最大好处是可以与有机包装组件。然而,试验的环氧树脂填充不足材料还包括陶瓷和柔性电路(如聚酰亚胺),与类似的周期时间,附着力,和功能测试结果。事实上,最终用户测试的柔性电路配置,包括电平四级标准,导致一个完整的验收VFM过程周期的生产资格。

VFM系统配置

VFM系统用于上述试验标准MicroCure 5100,在线,700瓦模型。这个系统是一个全自动包,包括SMEMA兼容的接口。周期5 - 6分钟的时间将名义处理六个托盘multiple-up电路,使用总VFM大约400瓦的功率输出。

这些信息已经采购,审核并改编自λ技术提供的材料。亚博网站下载

在这个来源的更多信息,请访问λ技术。