主邦德公司提供各种一二构件粘合物、密封剂、涂层和陶封和封装复合物,专为阻抗热循环接触而设计这些复合物包括环球病、硅酮病、聚氨酯病、多硫化物和紫外线解药持久难解,这些配方极能附和相似异子串高温环境显示优异性能
特定分数提供 :
- 热电传导
- 高电绝缘属性
- 阻抗振动、撞击和休克
- 忍受水分和各种化学物
- NASA低排气获批
- 低缩水
- 低前温
- 光清晰度
- 抗损耗
- 快速解法
- 易应用
- 遵守UL94V-0规范
- 补缺
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最受欢迎的热循环系统
邦德大师常用热循环系统如下
| 产品类 |
描述性 |
| EP17HT |
高温部分环氧系统显示温度抗650oF,同时能承受热休克和重复热循环 |
| EP21TDCNFL |
电导高度弹性二分环氧系统服务能力从4k至250oF极热循环和热错配 |
| Mastersil803 |
单片高随机化环氧拥有清晰硅酮温度达500oF天花还能够抵挡热震荡和振荡以及热循环 |
主邦德热循环系统广域应用
主邦德热循环系统用于下列应用:
- 各种子串联并封存显示不同热扩展系数
- 分布式控制系统
- 确保在航空航天应用中电路连续
- 封装热生成器和模块
- 论者
- 压力敏感装置绑定
- 低模量低压密封
- 装配加热元素
- 确保在航空航天应用中联合和联动强健性
- 密封热交换管和端板
- 保护组件
- 热电偶
- 泵
- 搭接航空航天生产中的金属和纤维加固复合
- 与表压包接触热循环使用
- 电源布局、线圈、玻璃二极管和其他精密组件
- 低压光学连接
- 确保在航空航天应用中板基完整性
|
- 保护敏感组件不受微裂变
- 弹性工程塑料子串联
- RTDs-磁言集成
- 连接铝皮与飞机结构中蜂窝核心
- 封装精密电子组件
- 电热系统
- 保护机器不受制造和装配期间热加载诱发的高插压
- 热电厂
- 滑板汇编
- 整形球网格组装
- 芯片比例打包
- 面积数组包
- 太阳阵列板
- 太阳能电池电路
- 内部燃烧引擎
- 现代通信卫星汇编
- 压力敏感半导体装置打包
- ABS系统
- 弹性子串连接器
- 电机
- 控制阀门
- 流水流计
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包你需要之道
提供各种包件选项以加速生产率,最小化浪费并节能,包括:
- 从克到加仑量
- 罐子、瓶子和罐子
- 人工和充气枪墨盒
- 混合和冷冻针头
- Bipaks现场服务包
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新建热循环耐用粘合器、缝合机和编码
邦德大师新防热循环胶合物、密封剂和涂层如下
| 产品类 |
描述性 |
| 最高10HTFL |
单分非混合环氧高度弹性系统 杰出剪裁和剥皮强度表格链度宽度4K到350摄氏度阻抗重热休克和热循环 |
| 最高3HT-80 |
单片加固低温固化环氧密封剂,高剪和高皮强度175摄氏度(80摄氏度)30分钟内解析 250摄氏度(250摄氏度)解析10分钟内解析 |
| 最高10AOHT-LO |
单导环氧粘合NASA低气流核准可服务4K至400F冲击、振动和抗震高耐用性强 |
| EP51FL |
二次快速室温解析环氧粘合推荐用于低温应用高皮强力系统易用一对一混合复合表示它能承受热机械冲击 |
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