硬化软化叠加复合体

主邦德公司开发出最广泛种类的易变硬化叶片、硅酮、聚氨酯、多硫化物和紫外线解药,满足特殊应用需求这些复合物提供高皮/听力强度,增强抗振荡、撞击、休克和热循环性,低温/高温适用性加入异式子串杰出

这些配方在粘度、解药时间、电特性、颜色、温度和化学抗药性方面各异。一分二分系统都可用

特定分数提供 :

• 电热传导
• NASA低气流核准
• 高电绝缘属性
• 杰出水化学阻
• 低温实用性
• 光清晰度
• 易修复性
• 低压力
• 可调整量抗性
• 低缩
• 高电强度
• 低电常量
• 漏洞填充
• 高温抵抗

最大众弹性加固系统

邦德大师广受欢迎的弹性加固系统如下

产品类	描述性
EP21TDC-7	高度软化二分室温度整理系统 与大多数橡胶高度粘合ShoreD硬度30高皮强度为40pli@75oF并延展>400%st75oF
EP21TPLV	双点室温解聚硫化物联结、涂层、密封和铸异常艰难服务温度范围为-80摄氏度至250摄氏度一对一混合比ShoreD硬度3/40
SUPREME10HT	单片非混合加热环氧系统高强度极热循环阻抗高皮剪实力服务操作温度范围4K至400F

主邦德软化系统广域应用

主键弹性加固系统应用包括:

各种子串联并封存显示不同热扩展系数 冲击和振荡阻抗 通用热循环 博罗镜双曲 论者 各种垫圈应用 低模量低压密封 附加引导线和导管气球绑定 保护社区服务站不受机械冲击和振荡 用于选择航天器电子应用 真空浸泡中硬环氧不适当 连接敏感部件或可能遇到应力 精通多金属、塑料、玻璃和橡胶子串 连接、封装和安装敏感光学组件 封装复杂电气电子组件 封装热生成器和模块

连接压力敏感装置Piezo电机传感器 声音抑制 提供地表搭载组件低压 柔性电路汇编 选择状态解密替换 集合加热元素 连接热汇电气组件 用于变压器加注 弹性子串连接器 封装圈子、强力计和模块 有线连接/终结 opto电子收发器模块 半导体、电容和电阻芯片联结微电子混合电路制造 模电电缆连接器、装配器、布线和其他弹性组件

高可靠性和性能

邦德大师弹性加固系统设计能提供更高质量和长期耐用性接触环境条件恶劣时,他们因性能而赢得当之无愧的名声从广域系统选择方便打包易用这些复合物分布于不同的粘度、解药时间、化学抗药性、电特性、颜色等最能满足具体需求目前在从设计生产到修理、维修和现场服务等各种应用中使用这些技术

包你需要之道

提供各种包件选项以加速生产率,最小化浪费并节能,包括:

• 从克到加仑量
• 罐子、瓶子和罐子
• 人工和充气枪墨盒
• 混合和冷冻针头
• Bipaks现场服务包

弹性加固叠加系统新级

邦德大师最新的弹性粘合系统、密封套件和涂层如下

产品类	描述性
EP21TDC-2	异常弹性和高皮强延展超过150%室温曲线低前温解法可低温使用
EP37-3FLF	低粘度 光学清晰度 室温整理 双构环氧系统阻抗重热循环休克长工作生债券与相似异子串
EP21FL	硬化环氧干解法室温度债券极易异子串 并有不同的扩展和收缩系数异常振动、冲击和休克抗药极电隔热性能
EP79FL	银封装 镍填充电导环氧粘合高超强悍体积阻抗性极低室温曲线便捷一对一混合比

亚博网站下载这些信息取自主邦德公司提供的材料并经过审查修改

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