用快固化胶粘剂、密封剂和涂料加速生产

Master Bond公司的快速固化环氧树脂，聚氨酯，硅树脂，氰基丙烯酸酯和UV固化系统广泛应用于寻求最大效率和更高的生产力的制造商。它们的设计目的是加快装配速度，降低能源成本，减少浪费和提高产品性能。一组件和两组件系统都可以使用。一个部分的系统不需要混合和固化后，暴露在热和紫外光。两部分系统固化在环境温度或暴露在轻微升高的温度。

具体的成绩提供:

• 改善耐久性
• 抗磨性
• 高物理强度特性
• 缺口填充
• 快速治疗
• 易于应用
• 低压力
• NASA低排气批准
• 热电导和电导率
• 优越的电气绝缘性能
• 耐振动、冲击、冲击和热循环
• 能抵抗各种化学物质和水
• 与相似和不同的基材粘结强度高
• 符合UL94V-0阻燃规范

我们最流行的快速固化系统

主债券的流行快速固化系统在下表中给出。

产品	描述
EP65HT-1	高温，快速固化，双组分环氧树脂。使用温度范围-60°F至400°F。符合NASA低排气规范。良好的电绝缘体，机械性能优良。
EP51	两部分，通用快速设定快速固化环氧树脂1：1混合比。优异的粘合力量。粘附着金属，塑料，橡胶和玻璃。
MB297.	高强度乙酸乙酯，快速固化一部分粘合剂。不需要混合。对金属，塑料和大多数橡胶粘合得很好。

主键快速固化系统应用广泛

主键快速固化系统用于各种应用，包括：

组装电气、电子及微电子元件 移动电话 聚合物厚膜电路的组装 练习 薄膜开关。 电脑板 钽电容器以及其他电子元件涂层 相机 医疗器械和诊断设备制造业app亚博体育 用于连接散热器或热敏感元件到印刷电路板上 天线 用于防潮和防护扶手，定子和公交栏 转向系统 在较旧模具中密封新的模具和修复微孔 智能卡和RFID芯片连接 选择修复应用程序 电线粘贴 室内/外部罐衬里 作为结构复合材料的基体 作为一种高强度的绝缘体，提高绝缘体的固化速度势在必行 水处理厂和精炼厂 纸浆和造纸厂

在化学/电力/水生产工厂 海上平台 汽车零部件 封装翻转芯片 选择threadlocking应用程序 电机中的组件粘合 粘接铁氧体 密封热敏电阻 打印机 充分负荷下的MRI磁铁 助听器 工业烤箱 用于电路板的粘合和封装 工业洗衣机和烘干机 光纤连接 电子控制器 电子组件的住房和灌封 组装计算机组件 选定的屏幕印刷应用 装配线生产 等离子体显示器 >硬盘驱动器组件 工业控制设备app亚博体育 电力供应 手持设备 工业测试设备app亚博体育 利用组件 电压调节器

高可靠性和高性能

Master Bond的快速固化系统旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们在恶劣环境条件下的表现赢得了当之无愧的声誉。选择从广泛的系统方便地打包易于使用。这些化合物可以在不同的粘度、固化时间、耐化学性能、电性能、颜色等条件下最佳地满足特定的要求。目前，他们的应用范围从设计和生产，维修，维护和现场服务。

打包了你需要的方式

我们提供各种包装选项，可延长生产力，最大限度地减少浪费，节省能源，包括：

• 从克到加仑
• 罐头，瓶子和罐子
• 手动和气动枪的枪管
• 预混和冷冻注射器
• Bipaks野外服务工具包

新的快速固化粘合剂

下表列出了Master Bond公司生产的新型快速固化胶粘剂。

产品	描述
ep41smed.	低粘度环氧粘合剂符合USP类VI要求。在室温下迅速治愈。高强度键。耐冷灭菌剂，EtO和γ辐射。债券是僵硬的。
EP51FL.	高柔性，双组分，室温固化环氧树脂耐4K至250°F。推荐用于低温应用。一比一的混合比例。设置时间30-40分钟。剥离强度高。简单的应用程序。
EP17HT-3	在200°F -300°F条件下，快速固化环氧树脂只需2到3分钟即可固化。一个部分，没有混合系统。工作温度范围-60°F到+400°F。肖氏D硬度> 85。耐化学。
UV10TKLO-2	NASA低排气批准。可UV固化的一组分胶粘剂。高的光学清晰度。容易申请。优越的物理强度性能。在室温下迅速治愈。

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