电子产业粘合器、密封器、拼接器和封装器

主邦德公司制造大行粘合物、密封剂、整齐涂层、装饰封装复合体和其他特殊系统app亚博体育主邦德提供计算机专用系统、电信设备、音视频设备、航空和航空航天应用以及汽车制造、交互电路和高级半导体设备电子配方由天花、硅酮、聚氨酯、丙烯和安卓选项组成

特殊主保值提供

• 高联结相似异子串
• 热电传导
• 感应隔热性能
• 低应力
• 低排气
• 多维稳定
• 低热扩展系数
• 高低温度可用性
• 抗水和各种化学物
• 环境温度或略高温度快速解法
• 忍受振动、冲击和休克
• 异常耐用性
• 易修复性

主邦德提供即时个化一对一技术帮助 并乐于回答所有问题三十多年解决技术问题的经验

最受欢迎的产品

邦德大师最热门产品见下表

	产品类	描述性
银导电	EP21TDC/S	双点机温调整银导环氧介质服务温度范围4K至275摄氏度极强机械性能高超实权一对一混合比和低容量阻抗 < 10-3ohm-cm
下填水池	EP3RR-1	填充部分热治合环氧特征快速解析和高热抗药性此外,该产品导热性,可剖至1英寸厚,可用从-60o至400oF
热导	EP30AN-1	二分室温解环氧并配有良好的电隔热性能主要用于打陶和联结低粘度和流性满足NASA低排气规范并显示异常热导特性
反化学	EP41S-1	居室温度解析环氧广泛使用联结、涂层和加注环氧,需要优异溶剂抗药性展览流性能优美联结特征
低排气	SUPEME10HT/S	一部分热解系统(125-150摄氏度)极强导电量和物理特性广用死带芯片联结优秀联动热循环能力
硅	Mastersil713	局部室温稳定RTV快速搭建极灵活性、极低粘度和杰出温度抗药性外观抗水分常用作复合涂层,可显著修复性
屏蔽	AC85	丙基银导系统EMI/RFI屏蔽表面阻抗度 < 0.01-0.03

亚博网站下载电网封装素材

主邦德公司亚博网站下载提供一长行陶器和封装材料,保护电子电路和组件免受水分、各种腐蚀性化学物、过热、振动、机械撞击、热冲击和损耗等潜在条件的破坏,这些条件在设备运行时可能发生。所提供产品大都为天花,包括硬型和软型,但其他系统,如聚氨酯和硅化合物也有可用性。系统包括环境温度解析或温度提升更快解析的两个部分系统,以及一个部分不要求高温解析混合系统邦德大手艺和封装电波特征突出电阻特征,包括体积阻抗性高、电量超强和电电量低常量分解因子其中一些比较专门的复合物包括防火化热传导和冷冷冷易用类天花邦德大师的技术人员 乐于推荐最适合你特殊应用需求的产品

热导产品

电子打包最近的趋势是在电路变小方面提高功能这种现象导致迫切需要加热消散和热沉没而不损耗理想电绝缘特征主邦德公司提供各种热导电解解析系统,为高热消散问题提供有效解决办法邦德大师制造一二分热传导系统,包括天花系统、硅酮系统和其他弹性系统某些较特殊系统可高温(500F)或低温(4K)使用值得一提的还有美国航天局核准的高吸尘应用热导系统新的主邦德创新系统FL901AO热导片系统,可用作粘贴、密封和涂层电影以各种形状和大小提供并易装配最小废物

复式拼接

亚博网站下载正规涂层是提高电子组件长期可靠性和性能的必要材料,当接触高湿度、腐蚀性化学物和极端温度等严酷条件时尤其如此。主邦德公司提供整行整齐涂层,易应用,为印刷电路提供高超保护相容涂层包括快速部分UV固化配方、一二分子天花、一二二分二分二二分二二分二片二二二二二片二二二二二二二片二二二二二二二二二二二二二二片二二二二二二二二二二二片二二二二二二二二二二片二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二二涂层可用喷洒、稀释、流涂层和其他常规处理技术应用主邦德公司乐于推荐特定产品

电导产品

主邦德公司提供广义电导粘合剂、密封剂和涂层,电子电气行业广泛使用。配制金属粉片等银、镍、铜和银包镍,银配方显示最高电导率石墨填充配方还开发供不宜使用金属添加剂使用。主邦德提供数室温度校正和低温校正和电导系统应用中热敏感组件必须绑定电路板和其他组件或修复电路其它应用范围从盘盘归死附和翻转芯片进程电导涂层也可用,广泛用于EMI/RFI保护塑料模件以防不良电干扰电导密封剂需求也在增加主邦德提供二元和一元导电密封分片系统主要是天花第一部分类型为热源天花和室温解密和弹性体最新创新是多功能电导胶片FL901S,可用作粘合性、密封性或涂层银膜以各种形状和大小提供,便于装配最少废物

主邦德产品广域电子

主邦德产品广泛用于电子学,包括:

芯片堆放BGA高热BGA、LED和智能卡应用 EMI屏蔽和密封 电容绑定 电镀 传感器安装 减压桥联结 回填连接器 声波修理 防屏蔽 高压变压器和传感器 PottingLED数组 传感器设备/OEM移植 加入GAS设备 SMD绑定 线性打包 LCD/LED悬浮玻璃层 电容编译二维层 稀疏PZT电工 汽车公司 感想线圈 保值核心和磁铁 拟用作IC包板级转角bord使用,如CSPs和BGAs 印制电路板 电路板制造

卫星传输 取电组件到底盘或电路板 表面挂载 RFID智能卡汇编 修复PC基材机械或热损 提升导体修复 安全电路连接器 Piezowite设备 迭代器拼接 LCD、Plasma、CRT和PTV机柜制造 手机使用 打印机 摄像头 生成波向导光电路 电信设备应用 硬盘组件绑定 修复语音圈解构 加入绑定磁铁旋转器绑住卷轴电机 嵌入式弹盒汇编 电气模块密封

包你需要之道

提供各种包件选项以加速生产率,最小化浪费并节能,包括:

• 从克到加仑量
• 罐子、瓶子和罐子
• 人工和充气枪墨盒
• 混合和冷冻针头
• Bipaks现场服务包

亚博网站下载这些信息取自主邦德公司提供的材料并经过审查修改

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