布勒半自动平行研磨显微镜检验电子学

故障分析和生产控制是任何成功的产品开发的关键步骤。然而，揭示多层集成电路、堆叠封装或封装组件中焊锡球(BGA)之间互连的微观研究领域需要比典型的金相准备精度多得多。

材料的去除必须得到控制。有必要轻轻地去除材料的每一层，并能够在失效或感兴趣的特征时精确地停止过程。如果因过度打磨而从样品中去除缺陷，可能会持续生产，造成巨大的经济损失。

平行材料去除或平行研磨通常是手工完成的，使操作者能够连续检查表面。每次操作员必须确认感兴趣的层尚未暴露，表面仍然是平行的。这需要时间和熟练的操作人员。

自动平行材料去除

自动化平行材料去除为操作者提供控制。通过感兴趣的区域的风险减少和时间节省。该Sum-Note将专注于使用布勒的MPC™3000微精密背面磨削系统实现自动平行材料去除。它是专为正面和背面材料去除裸芯片或封装组件。该系统的多功能性使各种电子应用得以解决。

制备过程

切片

第一步是将标本切片成合适的工作尺寸。对于电子材料，两种常用的切片方亚博网站下载法是劈切和精密切片。

切割是一种简单而有效的从母晶片上去除模具进行截面分析的方法。所需的工具是锋利的硬质合金或金刚石划线工具和一种手段，开始打破。分离面与待检面之间的距离必须考虑样品制备过程。例如，如果模具只使用精细的研磨技术;劈裂面应尽可能接近感兴趣的面。

一种精密的锯，如电锯IsoMet®5000，将在一个精确的位置产生最小的变形。这是通过相对较薄的刀片来完成的，刀片的外围有金刚石或立方氮化硼磨料。切削过程由刀片速度和进给速度的组合控制。典型的低浓度金刚石刀片，Buehler IsoMet®10LC或5LC晶圆刀片，推荐用于电子材料。亚博网站下载

4GB SD硬盘的横截面，大约是100倍。通过测量一个截面包可以确定背面研磨的准确位置。

对于切片薄材料，精密表附件(11-269亚博网站下载4-160)是理想的。它将随时适应晶圆4″(100mm)。使用此附件时，必须首先将晶圆片安装到如下所示的支架上。

• 使用热板，预热安装板到158°F(70°C)。
• 在固定板的同时，将Buehler Lakeside 70安装水泥(40-8100)均匀涂抹在您想要放置试样的区域。
• 把你的标本放好，然后紧紧地按。
• 让装配冷却。

越来越多的

与MPC™3000一起提供的样品安装单元，可调整外表面和感兴趣层之间的任何平行度差异。例如，硅器件的暴露表面并不总是与封装的相反表面平行，这意味着硅只提供了一个参考表面。

1. 每次使用该系统时，用无绒布和酒精清洁所有表面。
2. 启动系统。将样品安装板放在加热/冷却板上。对准缺口和引脚，以确保最终结果是一个平的，平行安装的标本。
3. 激活安装真空。将样品，硅面朝下，贴着真空口。调整样品，直到硅完全覆盖真空，达到良好的密封。
4. 将约0.5克安装蜡(40-8100)放置在样品安装板的中心。
5. 启动加热和冷却循环。加热/冷却板达到最高温度约230°F(110°C)，它将保持该温度约2分钟。
6. 将上真空块(用真空粘住样品)放在加热/冷却板上。当冷热灯闪烁时，将样品放在样品架上。
7. 样品的包装面会接触到熔化的蜡。如果使用了太多的蜡，对上部真空块施加额外的压力。检查销钉是否固定在加热/冷却板上。
8. 让样品冷却。抬起上部真空块，取出样品。硅集成电路的暴露表面现在将平行于样品安装板的背面。

控制材料去除

使用特殊耗材，可去除材料(层)，精度为0.4µm。在20x20mm或更小的表面区域可以进行最小边缘圆角的加工。此外，大规模集成电路(LSI)封装可以背面重叠暴露互连。

一般程序

1. 在压板上安装一个研磨圆盘。UltraPrep™类型一个强烈推荐使用PSA支持的金刚石研磨膜。
2. 将样品放在样品雪橇的底面上。启动真空泵，使试样牢固附着。
3. 调整数字千分尺和滑动样品雪橇向它。检查样品是否缩回到夹具中。
4. 将研磨夹具(钻石脚)放置在坚硬的平面上(即校准的花岗岩平板)。检查样品是否接触到平板。
5. 调零设置，以便跟踪材料移除。
6. 将研磨夹具紧紧地贴在平板上。样品应与平板接触。转动数字千分尺直到轴接触样品雪橇。按下数字千分尺上的零按钮。
7. 设置所需的材料去除量并锁定千分尺。
8. 将磨削夹具放置在压板上，并连接摆动臂。
9. 根据需要添加额外的重量(60-3045)以增加研磨速率。砝码可以通过将砝码杆穿过磨具顶板上的三个螺纹孔中的任何一个来增加。
10. 选择研磨速度从10到500 rpm。
11. 将水管导向压板。当车轮在运动时，水必须一直开着。
12. 选择启动振荡电机和压板的振荡电机转速。
13. 关闭砂轮一旦选择的数量的材料已被删除。当硅不再沉积在DLF上时，关闭振荡电机和水。

为了继续研磨，在压板表面涂抹适当的消耗品(见表1)，并重复步骤6-12。每次研磨或抛光操作后，将样品表面的角度改变90度。达到目标后，根据样品中的材料选择抛光垫和悬浮液。亚博网站下载表2列出了一些示例。以每分钟100 - 150转的转速抛光，直到达到预期的效果。

表1.研磨耗材和指南

距离 目标(µm)	钻石 研磨电影(µm)	滚筒 速度(转速)
300	30/15	150 - 200
150 - 300	15/9	150 - 200
50 - 150	6 / 3	150 - 200
10 - 50	3/1	150 - 200
＜ 10	0．1	100 - 150

表2．抛光耗材和指南

金属	布	抛光的媒体
硅模或金	MasterTex®或ChemoMet® (最适合平面度)	MasterPrep® 氧化铝悬浮液
铝线模式	TexMet®1500	MasterMet®胶体 硅悬挂
铜线的模式	ChemoMet®	MasterPrep® 氧化铝悬浮液
铝与钨	ChemoMet®	MetaDi®钻石悬挂 0.1微米
与钨金	ChemoMet®	MasterPrep® 氧化铝悬浮液

app亚博体育自动平行材料去除设备

app亚博体育设备*

MPC™3000集成并行材料去除系统

IsoMet®5000线性精密锯

耗材*

金刚石抛光刀片5LC, 10LC

70安装水泥

超rep™A型，PSA支持的金刚石研磨膜

MasterTex®

MasterMet®胶体硅悬浮液

该信息的来源、审查和改编自比勒提供的材料。亚博网站下载

欲了解更多信息，请访问比勒。