Master Bond的导电胶粘剂系列是未来先进电路设计的首选。没有人能提供更多的选择和解决方案。主邦德产品系列包括银，镍，铜和石墨填充化合物。Master Bond甚至提供镀银镍系统的低阻力，成本效益是至关重要的。特定的化合物被设计用于在环境温度下或在短暂的高温下固化。固化后的产品具有很高的物理强度，优异的基材附着力和均匀的电导率，即使暴露在恶劣的环境条件下。长期耐用性非常好。
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导电环氧树脂及弹性胶粘剂
Master Bond的导电产品系列包括环氧树脂和弹性体系统。它们被方便地打包以方便使用。它们有注射器，罐子，气泡包，墨盒等。双组分系统可以购买预混，冷冻注射器。为了最大限度地延长保质期，Master Bond导电化合物可以大量购买，从克到加仑。
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我们导电化合物的优越性能在整个电子工业中得到广泛认可。特殊的等级是抗振动和冲击，低温使用，“快速固化”，提供特殊的剥离和剪切强度，并可丝网印刷。此外，NASA低排气批准的粘合剂和USP Class VI批准的医疗应用系统也可提供。
Master Bond One and Two Component Adhesive Products
下表总结了Master Bond的一组和两组胶粘剂产品。
产品 |
描述 |
EP21TDC /秒 |
低体积电阻率充银导电环氧树脂。低温的。良好的热循环特性。易于加工，方便的1:1混合比例。优越的物理强度性能。 |
EP21TDC /同声传译 |
高柔性版EP21TDC/S充银导电环氧树脂。非常适合粘合和密封不同的基材。增强热循环性能。高剥离和剪切强度。 |
EP79 |
具有镀银镍填料的镀银环氧树脂的经济有效替代品。优异的导电性和物理性能。 |
最高10 ht / S |
极好的，银填充环氧粘合剂/密封剂。一个部分，没有混合系统。热固化在250-300°F。可低温使用，耐高温。符合NASA低排气规格。 |
EP76M |
Nickel-filled环氧树脂体系。广泛用于EMI/RFI屏蔽应用。易于加工与1:1混合比例。在环境温度下固化。高的粘结强度。 |
EP75-1 |
石墨填充环氧胶粘剂/密封胶，用于特殊应用，以及EMI/RFI屏蔽，在需要非金属填料的地方。卓越的抗潮湿和化学物质。特殊的耐久性。 |
主粘结一组分和双组分胶粘剂产品的典型应用
Master Bond系列一组分和二组分胶粘剂产品的典型应用包括:
- 电气模块的组装和维修
- pcb的组装和修理
- 组装和维修高频屏蔽
- 波导的装配和修理
- 组装和修理扁电缆
- EMI / RFI屏蔽
- 娱乐系统
- 特殊散热器的形成
- 焊料替换
- 修复的互联
- 雷达数字信号处理器
- 声纳数字信号处理器
- 结合金属引线框架
- 太阳能电池制造
- 电接平面接口
- 大功率电子模块
- 射频识别标签
- 印制线路板的应用
- LED封装-将LED连接到模具上
- 无线耳机
- 晶圆片
- 堆栈键
- 铜/尼龙(PI)电路
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- 多层混合集成电路
- 低温倒装芯片封装
- 内阁卡屏蔽
- 专业热敏电阻
- 微处理器
- 压力控制装置
- 打线结
- SMD附件
- 密封的盖封过程
- 通信系统
- 电子测试设备app亚博体育
- 微波屏蔽
- 散热的应用程序
- 射频功率的应用程序
- 塑料IC包装
- 混合微电子包装
- 路边援助系统
- 薄膜开关
- 微波应用程序
- 泵内电子装配
- 智能卡IC装配
- 天线系统
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- 将聚酰亚胺弯曲电路粘合到印刷电路板上
- 用于在热焊接不可行的地方进行电气连接(“冷焊接”)
- 用于在超声波应用中连接PZT电极(锆钛酸铅)
- 微电子和光电混合电路制造中半导体、电容器和电阻芯片/网络的电气和机械连接
- 环境扫描电子显微镜(例如，用于法医分析)
- EMP(电磁脉冲)保护涂层系统，通过吸收或反射，与电磁能量谱的特定区域相互作用，从而在军事和其他行业中使用EMP保护
- 电触点系统用于继电器，开关，按键，插头连接器，小型直流电机，电位器，信号传输，测量
- 可粘接金属如Au, Cu, OSP/Cu(有机可焊防腐剂)，Ag, Ag- pd
- 光电封装材料:LED、lcd、光纤元件
- 模具附加应用程序[例如MID组件(移动互联网设备)]
- 用于替代锡/铅(锡/铅)焊料球在BGA, PPGA和microBGA封装，控制和位置传感器
- 用于在运输/储存期间堆叠晶圆的晶圆载体
- 用于商业、航空航天、座舱和工业(井下石油化工)电路的射频/微波器件封装
- 热敏基板(如聚酯薄膜、手机键盘和显示器)
- 当其他方法不可行时，防止腐蚀
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高性能单组分和双组分胶粘剂
Master Bond系列导电产品旨在提供卓越的质量和长期耐用性。他们在恶劣环境下的表现为他们赢得了当之无愧的声誉。从广泛的系统中选择，方便地打包，以方便使用。这些化合物有不同的粘度，固化时间，耐化学性，电性能，颜色等，以最好地满足特定的要求。它们目前应用于从设计、生产到维修、维护和现场服务等各个领域。
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重要的导电系统性能要求
Master Bond的导电胶粘剂系统设计满足特定的性能要求。其中最重要的是:
- 耐化学
- 低温的
- 优异的附着力
- 尺寸稳定性
- 耐高温
- 低热膨胀系数
- Reworkable
- 屏幕打印
- 硬度
- 低出气
- 低收缩
- 低压力
- 耐水性
- 剥离强度
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- 耐用性
- 热循环
- 耐冲击性
- 耐冲击
- 导电性
- 热导率
- 抗振性
- 体积电阻率
- 玻璃化转变温度
- 抗压强度
- 抗拉强度
- 伸长
- 抗弯强度
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根据客户规格定制包装
Master Bond提供广泛的包装选择，以加快生产率，最大限度地减少浪费和节省能源，包括:
- 从克到加仑
- 罐头、瓶子和罐子
- 手动枪和气枪的子弹
- 预混和冷冻注射器
- 现场服务包Bipaks
新型导电环氧胶粘剂
Master Bond公司最近推出了几种独特的导电粘合剂。这些包括:
| 产品 |
描述 |
| EP21TDCS-LO |
NASA批准的低排气，双组分环氧粘合剂。体积电阻率极低。剥离强度高，韧性好。在室温下固化。 |
| EP3HTSMed |
充银导电单组分环氧粘合剂。USP VI级批准。高强度的债券。在高温下快速固化。 |
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这些信息已经从Master Bond公司提供的材料中获得、审查和改编。亚博网站下载
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