采购产品电子工业的粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物

由掌握债券的公司。2009年7月18日

特殊的主粘结等级的粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物的电子工业提供以下特点:

电子工业用粘结剂产品

下表总结了Master Bond用于电子工业的粘合剂、密封剂、涂料、灌封和封装化合物的范围。

应用	产品	描述
银导电	EP21TDC / S.	两部分，室温固化，银导电环氧树脂，服务温度范围为4k至275°F。优异的机械性能和高透明度和剥离力量。一到一个混合比和低体积电阻率<10-3欧姆。
底部填充锅	EP3RR-1	这种灌封和填充的一部分热固化环氧树脂具有快速固化，以及良好的耐热性。此外，该产品具有导热性，可浇注至1英寸厚，可在-60º至400ºF范围内使用。
热导电	EP30AN-1	两部分，室温固化环氧树脂具有良好的电绝缘性能。主要用于灌封和粘合。低粘度和良好的流动性能。符合美国宇航局低偏用规格，并展示出卓越的热传导性能
耐化学	EP41S-1	两部分，室温固化环氧树脂广泛用作粘合，涂层和灌封环氧树脂，其中需要优异的耐溶剂性。表现出良好的流动性能和优异的粘合特性。
低调	最高10 ht / S	一部分，热固化系统(125-150°C)具有优良的导电性和物理性能。广泛用于模具连接和芯片连接。杰出的粘接和热循环能力。
硅胶	MASTERSIL 713	一部分，室温固化RTV。快速设定，具有优异的柔韧性，粘度非常低，耐温性低。另外，表现出对水分的耐药性，并且通常用作具有显着可修复性的化合物涂层。
屏蔽	AC85	基于丙烯酸，银导电，用于EMI / RFI屏蔽的一个零件系统。表面电阻率<0.01-0.03（ohm²）。

Master Bond系列胶粘剂、密封剂、涂料、灌封和封装化合物产品的典型应用包括:

主债券提供各种包装选项，可延长生产力，最大限度地减少浪费和节省能源，包括：

产品	描述
MASTERSIL 151	两个部分室温固化硅胶。主要用于灌封和封装。提供“低压力特性”的终极。抵抗高达400°F的温度。
EP21TCHT-1	导热双组分环氧树脂，具有糊状稠度。低温的。耐高温粘接、密封。在室温下固化。
EP21TDC /同声传译	高度柔韧的EP21TDC / S银填充导电环氧树脂。用于粘合和密封不同衬底的精湛。增强的热循环性能。高剥离和剪切强度。
EP79.	用银涂覆的镍填料的银填充环氧树脂成本均有效果替代。优异的导电性和物理性质。

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美国心理学协会
Master Bond Inc ..（2020年4月20日）。电子工业的粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物。AZoM。7月31日，2021年7月31日从//www.washintong.com/article.aspx?articled=4800。
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Master Bond Inc ..“电子工业的粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物”。氮杂．2021年7月31日。< //www.washintong.com/article.aspx?ArticleID=4800 >。
芝加哥
Master Bond Inc ..“电子工业的粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物”。AZoM。//www.washintong.com/article.aspx?ArticleID=4800。(2021年7月31日通过)。
哈佛
Master Bond Inc .. 2020。采购产品电子工业的粘合剂，密封剂，涂料，灌封和封装化合物．Azom，于2021年7月31日查看，//www.washintong.com/article.aspx?articled=4800。