下表总结了主键(aapl . o:行情)的范围为航空航天工业胶粘剂产品。
应用程序 |
产品 |
描述 |
密封胶 |
最高33 |
室温固化耐高温450°F,环氧树脂表现出优越的附着力不同的基质。Exibits高皮和抗剪强度特性。经受振动、冲击、影响和热循环。 |
隔音 |
EP37-3FLF |
两个部分,室温固化,flexibilized环氧树脂体系。容易适用较低的粘度。优良的阻尼性能和方便的1:1比例混合。 |
结构 |
最高10 ht |
一部分,热治愈(250 - 300°F)环氧树脂体系。高搭接剪切和剥离强度。符合美国国家航空航天局低出气规范。低温可服务性。钢化系统提供了优越的抗振动、冲击、影响和热循环。 |
高温/ 导热 |
EP21TCHT-1 |
两个部分,室温固化环氧树脂系统具有高导热性。从低温下的400°F。电隔离。符合美国国家航空航天局低出气规范。 |
微电子学 |
最高10高温超导 |
填银系统具有优良的导电性和高的物理强度的特性。一部分,热治愈(250 - 300°F)环氧树脂。广泛的可服务性从低温下到400°F。符合美国国家航空航天局低出气规范。可以应用没有下垂或滴,即使在垂直的表面。 |
化学保护 |
EP41S-1 |
两个部分,室温固化环氧树脂体系。容易搬运。焊接、灌封、密封和涂层。无与伦比的抵抗各种不同的溶剂。 |
修理和维护 |
EP65HT-1 |
两部分,快速设置在10 - 20 gm群众)(3 - 5分钟,室温固化环氧抗温度高达400°F。玻璃化转变温度超过125°C。美国国家航空航天局低出气批准。 |
专业 |
EP29LPSP |
两部分环氧系统超低粘度和卓越的低温性能。经受温度和快速下拉是NASA低出气批准。 |
重要的航天性能要求
掌握债券的航空环氧粘合剂产品提供优质、长期耐久性和杰出的表现在最不利的环境条件。从一个广泛的选择和两个组件系统方便打包的易用性。这些化合物可用于不同的粘度,治愈时间,化学抗性,电气性能,颜色等最好的满足特定的需求。我们也提供较低的脱气系统超过要求ASM e595 - 84测试标准接受NASA空间应用。
掌握债券粘合剂的成绩是为了满足特定的性能要求。最重要的是:
- 耐磨性
- 抗化学腐蚀
- 低温的
- 很容易的
- 很容易被水
- 很容易修复
- 电绝缘
- 优异的附着力
- 机械性能
- Reworkable
- 耐冲击
- 屏幕打印
- 光谱透过率
- 剥离强度
- 尺寸稳定性
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- 光传输
- 耐高温
- 折射率
- 低膨胀系数
- 低出气
- 低收缩
- 低压力
- 体积电阻率低
- 专利技术
- 耐水性
- 耐用性
- 热循环
- 耐冲击性
- 热导率
- 抗振性
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典型航空申请主键胶粘剂产品
掌握债券公司的典型应用航天环氧粘合剂产品的范围包括:
- 密封门,港口,&舱口密封
- 隔音
- 结构应用
- 机舱应用程序
- 高温/导热应用程序
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- 微电子应用程序
- 化学保护的应用程序
- 组装,维修和保养
- 专业的系统
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密封门,港口,&舱口密封
- 玻璃纤维复合密封
- 导电和RAM海豹
- 飞行控制面密封
- 间隙密封
- 轴承室密封
- 防潮点火海豹
- 密封圈
- 织物增强弹性和硅胶密封
- 合金封装弹性拍打&槽密封
隔音
- 地板光电隔离器
- 杆端
- 调谐振动吸收器(tva)
- 振动抑制和消声器系统
结构应用
- 帧和强化
- 蜂窝零件&键
- 应用程序包括涡轮机
- 转子叶片
- 焊接金属和纤维增强复合材料
- 层压
- 轻量级的结构板
机舱应用程序
高温/导热应用程序
- 刹车系统
- 热绝缘和障碍
- 热毯结合
- 传热设备
- 高性能热保护
- Nacelle-Composed发动机进气风扇罩,反推装置,排气喷嘴
微电子应用程序
- 死连接
- 芯片连接
- 底物连接
- 传感器
- 电容器
- 整流器
- 继电器
- 开关
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- EMI & RFI屏蔽
- 天线
- 太阳能板和面板
- 罩体
- 电机绕组
- 大东利用组件
- 射频功率和宽带应用
- 封装和灌封电子组件
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化学保护的应用程序
- 空军联队(飞机防冻液)添加剂
- 发射筒衬
- 密封燃油管和坦克
- 胶粘剂/防潮涂料
- 燃料组件
- 泵粘结和密封
组装,维修和保养
- 复合修复
- 结合不同的材料亚博网站下载
- 卫星修理和组装
- 鼻锥
- 紧急胶维修
- 打补丁
专业的系统
- 低出气批准环氧系统
- UL94V-0批准环氧系统
- 光纤系统
- 低出气的应用程序
- 低温结合应用
新的航空环氧系统
- Supreme10AOHT-LO——单组分导热环氧树脂用于服务从4 k到400°f抗振动、冲击和热冲击。优越的耐用性和韧性。符合美国国家航空航天局低出气的要求。
- EP17HT-3——一部分,没有混合快速固化环氧树脂。D硬度> 85。工作温度范围:-60°F + 400°F的理想结合不同的基质。优越的耐化学性和电气隔离性能。
- EP21TDCHT钢化,二组分环氧胶粘剂与宽容一比一混合比例。提供高剥离强度和耐冲击性。在室温下治疗。
- EP21TDCS-LO——填银导电环氧胶粘剂。优越的韧性。极低的体积电阻率。方便一比一混合比例。通过ASTM 595低出气。
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