邻苯二甲酸二烯丙酯(DAP

优势

半导体的电子书

编译的采访、文章和新闻在去年。yabo214

下载一个免费的副本

类似于DAIP,但更好的抗碱。

缺点

类似于DAIP除了:耐低温(160°C / 320°F为180°C / 360°F DAIP)。抗拉强度比DAIP低大约10%。

应用程序

至于DAIP提供材料受到较低的操作温度。

成型化合物:电连接器、绝缘体、工具柄,泵叶轮。

涂料用树脂:密封胶金属铸件和木材

层压树脂:多氯联苯、高temp.应用,罩体,中继

来源:从Plascams抽象

有关Plascams的更多信息请访问RAPRA科技有限公司