在某些情况下,由于机械约束,例如设备打包或与样本本身有关的限制,无法直接访问正在研究的结构。
解决该问题,Semlab光谱等离子测量系统能检查层结构透透透明基底的后部面这有助于收集层信息而不造成损害,并提供了避免受限访问挑战的实用方法。
实例说明对底部多层结构特征的具体样本分析测量聚焦于后表层结构,具体指玻璃基底上无定序Si层
图1前向和后向测量图解 图像感想:半导体物理实验室
度量法
Semlab微点系统方便前向或后向聚焦选择实现此目标的方法是通过放大拆分两面
图2离散强度曲线最大值 图像感想:Semlab半导体物理实验室
使用案例
上层图层
三轮不同的测度从不同角度展开:65摄氏度、70摄氏度和75摄氏度初始集测量a-Si为上层层
图3层模型顶部(前端照亮)案例玻璃*si层缩放层描述i片顶部粗糙度并选择类型Absorbent
后方图层
后两次测量对翻转样本进行模型结构相应调整,玻璃基底定位为最上层第二组测量方法引导波束向上玻璃面
图4单重排列层产生与顶面相匹配的光谱,与玻璃测量相近精确处理后侧层,结构类型应透明化。图像信用度:半导体物理实验室
光束指向第三测量集后表这可能是因为样本翻转,a-Si层现在占用后方后端测量需要修改SE分析软件设置以适应后端结构层
图5背面反射后脸反射为翻转样本测量提供良好生成光谱求取玻璃基底层计数时,必须选择后向反射复选框和从滚动菜单选取的复演选项。图像感想感想:Semlab半导体物理实验室
非重排列结构,SEA测量段内可启动复用样本选项这种方法允许SEA自上而下处理结构
图像感知:Semlab半导体物理实验室
亚博网站下载素材结构
半拉布SE系统通过分析透明子串后部面来揭开层结构这一过程为涂层、嵌入层、封装装置和薄膜提供关键洞察力,否则使用替代方法无法获取
亚博网站下载这些信息取自Semlab半导体物理实验室提供的材料并经过审查修改
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