插接、反应联结、晶体生长和化学蒸发沉降
亚博网站下载图像感知:INSACO公司-硬材料编程
低密度、高僵硬性、异常硬性以及穿戴阻抗硅碳化.CVD材料开发时电阻低至1++
电子特征允许使用EDM技术制作精品,这有利于生成高方比小孔精确组件生成CVDSIC空白必须使用钻研过程补全
硅碳化物相对高热传导性是另一个令人感兴趣的质量CVD材质比平板钢至少达150W/mk温度提高后热传导性下降,因此必须与应用需求仔细权衡
多年以来,需要强热抗冲和抗高能等离子体侵蚀的应用使用CVD半导体编译
各种应用都可能从CVD特性中受益,包括电极和脉冲目标、代用器、气流分配板、chucks、加热器、边缘环和需要电传性、防穿和热电阻的任何其他应用
INSACO公司多年以来编译精密组件INSACO技术包括钻研CVD硅碳化极难获取状态通常INSACO接收最合适的生产者提供组件后再制作满足客户最严格维度规范
亚博网站下载来源:INSACO公司-硬质料处理
| 属性 |
值传 |
| 机械化 |
| 密度 |
321gm/cc |
| 硬性 |
2540Knoop |
| 弹性模数 |
68x106si系统 |
| 弹性力量 |
67kpsi |
| Poissons比 |
0.21 |
| 断裂硬性 |
2.7-3.3兆帕半二 |
| 热热 |
| 系数热扩展 |
2.2x106/摄氏 |
| 热导论 |
250-300W/mK |
| 特殊热量 |
0.70卡/克°C |
所有属性都处于室温,除非另有说明
工程数据具有代表性,非绝对性或可信性制造者数据显示从多源混合并显示市场
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