半导体器件现在普遍的,在现代社会有重要作用。半导体影响我们提供娱乐、互动和与世界交流,使许多现代便利。随着越来越多的产品和服务成为连接,半导体器件已经发展成为一个战略重点,允许发展需要发展和避免供应中断。
为了满足日益增长的需求,扩大推到极限了设备制造商,同时介绍了新材料和流程,促进半导体设备所需的材料创新积分。app亚博体育亚博网站下载
半导体制造分为两半;“前端”,其重点是晶圆,和“后端”集成电路组装。生产过程需要非常高的精度用最好的设备。app亚博体育
本文讨论了两个过程之间的差异,一些密封解决方案所需的后端半导体加工、和他们的利益。许多要求应用程序需要优化工艺的设备提供最高的收益率可能在最低的成本。app亚博体育
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前端半导体制造的简要概述
前端过程包括许多复杂的步骤,将晶片设备完成。这个过程需要氧化,晶片清洗、光刻图案设备,和沉积,蚀刻,掺杂,金属化步骤。
过程控制、计量和检测设备也使用。app亚博体育此时,晶片检查违规行为,可能会导致问题的最终产品。使用光学技术,电子束检测通常需要找到最小的缺陷。
全密封解决方案的高性能密封在整个制造过程中使用和执行在困难的条件下,如积极的化学和等离子体环境和高温和超高真空条件。
数组的应用程序包括范围广泛的化学汽相淀积、心血管疾病以及等离子腐蚀设备。app亚博体育以及前端的过程,我们还提供精确的解决方案后端流程。
后端半导体制造的关键过程
晶圆探针
这是点在半导体制造设备进行测试,以确定他们是否符合设计规范。
同时在晶片,半导体是使用微接触电路进行了测试。探针然后测量并将信号响应。任何失败修复或丢弃的半导体。
切片
半导体晶圆切割切片的过程是一个成个人死亡。传统上,这是由掷骰子。最近,已经有了重大转变,越来越薄的半导体芯片,开发新技术,如激光切割。
死的债券
个人死太脆弱和复杂的自行处理,必须维护。
死债券过程保护模底物。然后基质作为电子制造业之间的界面宏观规模和芯片的微观尺度。
线焊接
下一步是一个丝焊的过程。这个过程形成一个电气连接固定死与一个衬底上的每个垫使用。还可以使用倒装芯片等技术。
封装
保税死和帧必须密封完成后端半导体处理。这可以通过附加一个密封的盖子或使用一种模制塑料化合物。在这一点上,准备用于半导体部分电子产品制造。最终测试之前可以做海运完成的芯片。
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半导体密封和材料解决方案全密封解决方案™
全密封解决方案™制造和工程师高性能磨损和密封解决方案上面的后端半导体制造工艺的重要组成部分。其中包括各种精密设备,例如SMT配药和选择&测试处理程序。app亚博体育全密封解决方案™提供产品和服务,解决挑战后端测试和装配过程的制造。
公司的全球业务是敏捷,整个半导体价值链提供定制的解决方案。
全密封解决方案™提供了快速原型,设计团队产生一个原型和解决工程严格的公差。
全密封的®聚合物,spring-energized海豹和金属面密封有效密封的选择,因为他们提供的关键需求设备行业,如承受极端压力和温度和抗腐蚀性化学物质和其他激进的媒体。app亚博体育
公司还提供定制加工部件,如CMP保留戒指和Meldin®聚酰亚胺的解决方案轴承、夹紧环,和自定义组件。
其他好处包括:
- 低摩擦磨损
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- 低脱气和高纯度
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确认
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这些信息已经采购,审核并改编自全密封解决方案™提供的材料。亚博网站下载
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