任何先进的集成芯片制造商(ICs)会告诉你,你看到的并不总是你得到的。当捏造ICs,俗称微芯片,晶片的许多关键特性是如此微不足道,即使是最先进的光学显微镜无法观察到的细节。
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然而,它仍然是至关重要的,他们坚持严格的公差加工。
与出现3 d-integrated芯片,这个问题只有增加。产品比以往更快和更小栈多个芯片层。维护功能,每一层的功能是极小的,通常只有几微米宽。因为一微米是1000000米,堪比试图找到来自600公里外的井盖。
tsv,或者通过硅通过,是一个很好的案例研究。他们是隧道渗透每个芯片层提供连接链接。tsv也非常小,通常在该地区12微米宽,200微米深。
幸运的是,持续的进步计量直接提高能见度。现代系统使用光在一个全新的功能,使不可见的方式。窄光束投射到晶片上,然后再使用的方法进行分析,以检测表面甚至最微小的变化。
TSV蛀牙、肿块和战壕暴露在优秀的细节。在所有三个维度,用户因此获得自信的进步和制造所需的一切。最近,形状因子计量的一种创新的形式添加到其扩大家庭的产品,一个典型的例子公司承诺的领导在晶圆测试和测量。
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