半导体制造中挥发性有机化合物(VOC)的指南

半导体已经完全彻底改变了我们的生活方式,并将对我们的未来产生持久的影响。

随着制造设施的数量不断扩大和增加,有害排放可能会增加。但是,随着实时访问减排系统VOC监视,可以积极控制它们。

工人的健康和安全也是至关重要的,可以使用可穿戴的VOC探测器来帮助保护工人免受短期和长期接触VOC的影响。

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VOC在半导体制造和工人安全中的作用

半导体设备通过不同的制造工艺生产,从而在半导体材料的表面逐渐生产电子电路,通常称为晶圆。亚博网站下载所有这些过程均使用专门的技术和高级数十亿美元的设施(称为Fabs)进行。

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控制VOC排放

众所周知,半导体制造业是空气毒物或危险空气污染物(HAPS)的主要潜在来源之一。发射的主要来源是湿涂层应用,气态操作,化学站,光刻和填料过程。

工业排放受到严格监管。在美国,必须符合美国危险空气污染物(NESHAP)排放标准的国家半导体制造设施,以反映最大可实现的控制技术(MACT)的应用。

在台湾,韩国,日本,中国和其他地方采用了可比的方法。

VOC减排技术一直在改善,并且通常采用两阶段的方法;在源和末端预防时删除。

在第一阶段,采用了不同的擦洗技术,包括存在的化学物质,包括在碳床上吸附。

与苯相关的健康影响

有害短期和长期浓度的主要差异被考虑到苯。

短期接触高达50 ppm可能会引起头痛和疲劳,1500 ppm以上可能导致严重疾病,超过7500 ppm是对生命的威胁。虽然超过20,000 ppm会导致抑郁中枢神经系统,心律不齐,呼吸衰竭和最终死亡。

相反,长期接触仅5 ppb(低1000倍)可以大大增加白血病的终身风险。在全球范围内,职业癌症被认为是与工作有关的主要原因。根据英国一年的一项研究,其中5%的癌症死亡(8000)可能归因于职业接触。

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