本文概述了半导体制造过程，特别关注蚀刻技术的使用以及该领域正在进行的最新研究。
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半导体：现代电子的大脑
半导体是电子设备的关键要素，可以在电信，计算机，生物技术，武器技术，航空，可再生能源和其他各种领域方面app亚博体育取得进步。半导体，也称为集成电路（IC）或微芯片，是由诸如硅和锗之类的纯物质以及诸如砷化甲苯固醇等复合材料产生的。
在称为掺杂的过程中将少量的缺陷引入这些原始成分，从而在材料传导中产生显着变化。智能手机，电子产品，通信设备，自动化系统，汽车零件和军事基础设施都使用半导体。这些产品包括执行认知控制，成像，电源管理，存储解决方案，信号调节的半导体材亚博网站下载料以及光学和电子电源之间的转换。
半导体制造过程的简要概述
半导体制造技术由多个不同的生产步骤组成，每个步骤都会导致特定的过程。使用各种物理和化学过程在晶圆上创建了许多微小的电路。该过程始于使用硅晶圆平台。晶片是由几乎纯硅（igot）的萨拉米形状的带形成的，该条形已被抛光至完美。二氧化硅是在晶圆上制造或沉积的，以充当保护性涂料或保护。
随后，将一个称为光片天的光敏感层应用于晶圆。两种类型的阻力是正面和负面的。光刻是一个关键阶段，因为它确定了晶体管在芯片上的排列。在此阶段，将芯片晶片放置在光刻设备中，并暴露于深紫外线（DUV）或极端紫外线（EUV）辐射。app亚博体育除去硅结构的不良区域以暴露基本材料或允许涂层额外的成分而不是蚀刻涂层。导电金属被沉积在晶圆上，以产生微芯片的传导区域。最后，从晶圆的底部清除了多余的材料，从而产生了良好，光滑的效果。
半导体蚀刻技术及其类型
在半导体设备的制造中，蚀刻对应于任何从平台上的薄层（或在其界面上具有前面的架构）系统地去除材料的任何技术，并在平台上留下一系列该物质。电阻蚀刻的盖子定义了布局。一旦盖子处于适当的位置，就可以使用“湿（化学）”或“干燥（物理）”过程蚀刻暴露的材料。
传统上，湿化学过程在定义蚀刻的模式中至关重要。然而，随着系统成分尺寸缩小和界面地形的重要性，湿化学蚀刻的蚀刻被干燥的蚀刻方法移动。这种变化主要是由湿蚀刻的各向同性组成引起的。
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湿蚀刻可以在所有维度上除去材料，从而导致覆盖层指定的结构的大小以及在平台上重复的结构的差异。干蚀刻可用于通过物理技术（例如离子撞击）去除材料，然后从表面或化学过程中驱动物质，这些过程将表面转化为可吹走的气态反应性物种。所有干蚀刻过程均在真空中运行，并在某种程度上决定了蚀刻现象的特征。
血浆蚀刻是另一种重要的蚀刻方法。血浆蚀刻程序利用了血浆中包含的分子和/或中性含量的优势，以从表面去除材料。纯粹的物理蚀刻是通过使用强烈的电流将正原子电荷加速向表面进行的。当离子与表面层碰撞时，它们的固有功率被转移到底物的分子上。如果输送足够的能量，将将底物分子排入气态状态，并被真空泵吸走。
最新研究
最近发表在《杂志》上的一项研究ACS欧米茄一群意大利研究人员讨论了通过用SF6蚀刻等离子体蚀刻的碳化硅（SIC）分类表面上的沟渠的发展和表征。研究人员使用干涉终点检测（IEPD）监测并准确控制了沟槽的深度。
透射电子显微镜和X射线光发射光谱仪的研究表明，产生的沟渠具有良好的质量和均匀性。由于血浆用O2和SF6蚀刻，据显示SIC表面修饰非常小，没有氟化物中毒的迹象。这些结果表明，在SIC平台上的等离子蚀刻产生的沟渠非常适合制造下一代电子设备。
简而言之，在半导体蚀刻技术领域正在取得许多进步，为将来的应用铺平了道路。
参考和进一步阅读
ASML，2022。半导体制造中的6个关键步骤。[在线的]
可用网址：https://www.asml.com/en/news/stories/2021/spoomonductor-manufacturing-process-steps
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