QPAC®在磁带铸造或按下氮化铝,硝酸硼或氮化硅陶瓷的应用中使用。

QPAC®聚苯乙烯碳酸盐,尤其是QPAC®40聚丙烯碳酸盐,被广泛用作粘合剂,以形成基于氮化物的陶瓷(例如氮化铝(ALN),氮化硼),氮化硼(BN)和硝酸盐(Silicon Nitride(Sin))的零件。零件是由胶带铸造或按下形成的。

灵活的六角硼硝酸盐

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ALN具有出色的电绝缘材料和高温电导率。它发现在散热器应用中使用量增长,以耗散高功率电子产品产生的热量。ALN在高功率电子应用中的另一个属性优势是它的电绝缘材料和热膨胀性能与硅相似。BN具有相似的特性,但不广泛使用。

由于孔的孔隙率,罪在低密度下提供了良好的硬度。它的特性在非常高的温度,高磨损性,良好的蠕变耐药性,抗氧化性和高机械强度下具有良好的硬度。

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如前所述,QPAC®是将这些陶瓷制造成各个部分的绝佳粘合剂选择。QPAC®聚烷基碳酸盐粘合剂系统允许在N2大气中的低温下进行干净的倦怠。需要这种大气来提供经过氧化的材料。亚博网站下载QPAC是唯一在这些非氧化环境(包括真空和氩气)下在低温下完全分解的活页夹。分解机制也很温和,导致最终的最终部分。这对于较厚的零件尤其重要。与其他粘合剂(例如聚乙烯基丁烷结合剂)相比,分解过程后残留碳和其他污染物显着较低。对使用QPAC作为粘合剂制备的零件进行的广泛分析始终显示出无法检测到的残留碳。缺乏碳会导致更强的机械性能以及增强的电气和热性能。

使用QPAC制备的胶带在活页夹保持其表面尺寸并具有柔韧性,因此可以轻松地处理和制造它们。这归功于其较低的玻璃过渡温度(低于室温)。QPAC®的另一个独特特征是它的能力被其自身的单体丙烯酸丙二醇丙酸酯增塑。结果,QPAC®40碳酸元碳酸盐具有出色的胶带铸造过程。

在惰性环境中低温下没有残留物的情况下,完全分解的能力使QPAC®成为与Aln,BN和Sin Ceramics一起使用的绝佳选择。随着材料进一步接受电力电子市场和其他先进的陶瓷市场,这些应用不断增长。亚博网站下载

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