正如摩尔定律所预测的那样，半导体的制造继续迅速发展，每一代新一代技术都会降低集成电路（ICS）上层和功能的间距和大小。
图片来源：卓越传感器技术
晶圆上的这种更高的电路密度需要更高的精度和高度脆弱和高级的制造过程。
如今，几个更新且高度复杂的IC是由300层生产的十二层或更多层制成的+测序的处理步骤。一旦制造出晶圆，下一步就是后处理，然后进行IC包装和测试。
下面给出的是IC制造过程中一些传统步骤的摘要：
- 晶圆处理
- 表面钝化
- 光刻学
- 清洁硅晶片
- 各种沉积（原子，化学，物理）
- 晶圆测试
- 蚀刻
- 死亡准备
- 晶圆安装
- 晶圆磨碎和抛光
- 晶圆粘结和堆叠
- 模切
- 晶圆碰撞（如果需要翻转芯片）
- 通过（TSV）制造通过 - 硅（如果需要3D IC）
- IC包装
- 对基板的依恋
- IC键合（如电线粘合）
- 带有激光标记和丝网印刷
- IC封装
- IC测试
图1。用蚀刻电路的硅晶片的图像。图片来源：卓越传感器技术
如今，半导体的制造对压力测量技术的需求非常高，以确保高质量的过程。所有制造步骤，例如清洁，蚀刻和抛光，都应尽可能精确，就像以微米为单位量化成品均匀性一样。
同时，进行测试和检查以量化半导体制造的所有阶段。
压力传感器在半导体制造中的作用
压力传感器在IC制造中使用用于在半导体过程的各个阶段进行实时压力测量。一些一般用途包括：
- 通过不断施加压力来提高晶圆抛光头的准确性和控制。就化学机械抛光（CMP）系统而言，诸如抛光头的并行性和表征之类的测量被认为是制造过程的关键部分。
- 通过检查晶圆抛光头有多么有效，确保持续的晶圆清洁。如果抛光头无法正确调理，或者表面缺乏均匀的粗糙度，则消除外部颗粒将不会有效。yabo214任何颗粒残留物都可能导致ICS失败检查和测试。
- 限制破裂或无界晶片的数量。如前所述，CMP被认为是半导体的关键制造过程，因为在整个抛光过程中提高均匀性至关重要。不均匀的抛光头可能会导致晶圆出现裂缝，从而导致IC被拒绝。
- 确认厚底物平面化，特别是用于翻转芯片粘合。甚至需要压力以避免裂纹或打开电连接。与晶圆裂纹一样，无法使用具有损坏的模具或开放电连接的IC。
- 盘子和其他零件上的辨别磨损可能会导致晶圆粘结错误。为了通过依恋过程施加水平的压力，板应该是均匀的。但是像其他组件一样，它们确实会随着时间的流逝而磨损，这可能会导致不均匀。通过识别压力变化，设备可以识别问题并在组装故障零件之前发出维修警报。app亚博体育
图2。制造中晶圆的图像。图片来源：卓越传感器技术
高级传感器的灵活TM值半导体制造的建筑
凭借极低的噪声底，灵活的结构非常适合半导体设备所需的准确压力测量，以提高长期稳定性，优化精度并提高总体IC生产产量。app亚博体育
但是，灵活的优势远远超出了低空噪声的范围。其一些特定于应用的构件为半导体制造提供了附加的增值。
多范围技术TM值
多范围技术仅允许一个压力传感器在几个压力范围内工作。由于晶圆批具有许多层，并且粘结或包装可能会有所不同，因此压力要求往往会有所不同。
多范围使一个传感器能够调整一个传感器，而无需任何性能降解，以满足各种制造过程的压力需求。
高级数字过滤
半导体制造需要准确性，外部因素，例如空调或其他设备的噪声，建筑振动等，可以严重影响压力传感器的精度。app亚博体育
这些压力传感器利用了Superior的集成高级数字过滤技术，在达到制造过程之前会删除噪声。因此，在变成可能产生不准确读数的误差信号之前消除噪声。
结论
半导体制造正在快速发展，每一代新一代技术都会降低IC上特征和层的大小和间距。
这种晶圆上的电路密度增加给压力测量技术提出了极高的需求，以确保高质量的过程。制造过程中涉及的每个步骤都应以最高的准确性进行，因为完成的产品的均匀性被用微米进行量化。
高级传感器的专业压力传感器技术，基于专有的敏捷架构，为半导体设备提供了各种优势，例如出色的长期稳定性，更高的精度，先进的数字过滤和多范围技术。app亚博体育
要发现有关灵活架构的更多信息，用户可以访问Superior的技术页面，或与上级传感器联系以讨论与半导体相关的项目。
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