多种不同类型的XRF分析器,所有这些分析器都可用各种配置获取,向客户提供各种选择:检测器类型、光学类型、自动化甚至是台式或手持工具之间的选择
计量时出现数大挑战电子涂层使用XRF并选择最佳配置快速可靠测量生产环境选择右分析器时应注意手头任务
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表格因子:掌上或电脑XRF
手持和台式工具都有能力测量0.001-50微米(0.05-2000微米)之间几乎每一种基质的金属涂层厚度键分解两种配置是实用性比性能
假设你测量极大组件,并有相对大块电镀很容易被目视(并很容易手持工具)。在这种情况下,手持仪器完全适合任务
然而,许多电子组件并不符合这一描述特征极小,需要定位显微镜和新摄像头配置,同时使用精度级和专用光学确认所分析特征正确因此,对电子学来说,桌面最有意义的形式因子
简言之,最终判定因素是所测量特征的部分大小
如果部分很容易带入实验室,手持式仪表正确选择如果区域小于1mm,则需要台式仪表
Aperture类型:协调者或毛片光片
孔径工具引导并聚焦生成到样本表面的X-Rays生成点必须小于测量特征,特征大小将决定光学
XRF仪表通常产生两种孔径中的一种:聚合器或毛细光学
集合器由带洞的金属块组成X-Ray信号的一部分穿过洞转样本优选测量特征100微米和大
毛细光学使用特殊玻璃管整理近所有X-Ray信号并集中到极小点允许客户测量50米以下特征技术还提高稀疏涂层精度,因为比照堆积器配置使用X-Rays比例较大
最终判定因素是点面积特征小于50m时需要尾孔光学技术,而大型特征则最理想合力搭建
检测器类型:比例反射器或硅漂移检测器
XRF仪器内主要有两种检测器类型:比例计数器和半导体检测器-最常见的半导体检测器是硅漂移检测器判断哪种技术最适合预期应用可能比较难,因为两种技术在不同情况下都提供不同优势。
比例计数器是充填X光时电离惰性气体柱高能元素特殊敏感度如锡或银,对基本分析极有效,仅有少数元素存在
SDDs半导体设备充填X-Rays时产生一定量电荷当样本中或识别低能元素如磷时,它们提供增强分辨率
下图概述同样样本比例计数器和SDD输出差红色峰显示SDD输出灰色光谱出自PC
判定因子不象人们想的那么直截了当,但如果你需要测量多元素或极薄或复杂涂层,则SDD为最佳选择
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