EVG的开创性技术进步在顶部和双面光刻中定义了行业标准，对齐的晶片键合和纳米压印光刻。公司一直在该领域的尖端，自1985年开发了世界上第一个底面对齐系统。
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ev组连续开发新一代的掩模对准器，甚至能够增加最突破光刻技术．EV Group的掩模对准解决方案可以容纳晶片和底板，高达300毫米，无论其尺寸，形状和厚度如何。该公司的目标是为先进应用提供复杂的高科技解决方案，同时提供正在进行的研发所需的最大灵活性。
在全球网络中安装并彻底集成了EVG的掩模对准器和流程能力。这些设备可以在各种应用中找到;例如，先进的封装，功率器件，复合半导体，LED组件，MEMS和传感器。
EVG始终如一地监控和预测未来的市场趋势（例如，光子学和光学3D感应），常规开发和调整其解决方案以满足客户不断发展的要求。
这种理念使EVG保持了持续的技术和市场领先地位，公司无与伦比的经验使其能够采用一系列非标准电阻，以适应特定的参数和要求。全面理解客户需求，并通过有效的全球支持来满足这些需求，也是EVG解决方案和方法的关键要素。
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艺术技术
近距离对准器的关键要求目前被定义为亚微米的对准精度，晶圆和掩模之间控制均匀的近距离间隙，以及易于控制的、明确定义的对应电阻灵敏度的曝光光谱。确保整个晶圆表面的高光强和均匀性也很重要。
由于EVG继续设计，开发和不断增强其掩模对齐器产品组合，因此这些只是考虑的大量关键参数中的一些重要参数。该公司由创新驱动及其在框外思考的能力。
优化的多功能系统
EVG的掩模对准系统已经设计为便于从掩模对准的快速且易于转换，以键合对准。可选的工具集可用于印记光刻;例如，UV-NanoImprint光刻，微接触印刷或热压性。所有公司的系统都可以使用原位对齐验证软件，在手动操作的系统上启用对准精度和可重复的性能。
EVG620 NT / EVG6200 NT可以现场升级，从手动基板处理到自动基板处理，EVG专有的NIL技术可以应用于公司的所有掩模校准器。
研究与开发
EVG拥有超过35年的与研究设施合作的经验，这是公司的相当大的洞察力，他们的往往是独特的要求。EVG专门的研发工具提供了卓越的技术和最大灵活性的组合，非常适合研究机构，大学和技术开发伙伴，期望在许多应用和研究项目中扩展流程。
R＆D设app亚博体育备可无缝集成到EVG的核心技术平台中。这些平台跨越整个制造链，从最初的研发到小规模和大批量生产。R＆D和全尺度生产系统之间维持软件和配方兼容性，确保研究人员可以轻松地将流程迁移到批量生产环境。
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高批量掩模对准系统
在单微米范围内，掩模对准器仍然是光刻制版最具成本效益的解决方案，与其他解决方案相比，通常每层可以节省30%以上的成本。
evg的大批量制造系统是为了确保最高的技术标准和最佳的成本效率。这些系统还得到了一流的全球服务基础设施的支持。
大聚焦深度曝光光学是大批量生产应用中绘制厚电阻、地形和非平面基片的理想解决方案。
EVG®610掩模对准系统
- 独立系统，可容纳100毫米，150毫米和200毫米的晶圆尺寸
- 顶侧/底侧对准低至±0.5μm/±2.0μm
- 高分辨率的顶部和底部分裂视野显微镜，理想的双面对齐
- 软，硬，真空接触和接近曝光
- 债券对齐和零选择
- 自动楔形补偿
- 支持当前的UV-LED技术
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EVG®620 NT / EVG®6200 NT.
- 半自动/自动掩模对齐系统
- 生产系统可容纳150毫米和200毫米的晶圆
- 接近楔形错误补偿
- 能够在5分钟内快速转换时间容纳多个晶片尺寸
- 最多140wph自动对齐模式
- 第一打印模式高达180小时
- 可选的独立版本配有防振花岗岩桌子
- 动态对齐功能包括实时偏移校正
- 支持当前的UV-LED技术
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IQ对齐器®
- 能够容纳高达200毫米的晶圆尺寸
- 高达80 WPH自动对齐模式
- 高达90 WPH的第一印刷模式
- ±0.5µm /±1.0µm
- 接近处理能力- 100%无触点
- Ergoload Cassettes与SMIF或FOUP选项
- 精确的输出补偿确保了最佳的覆盖对齐
- 能够容纳手动基板载荷
- 透射和/或反射IR对准能力
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IQ对齐器®NT
- 零辅助桥工具 - 双基板概念，可实现200毫米和300毫米晶圆的生产灵活性
- 无与伦比的吞吐量（第一次打印/对齐）高达140 wph
- 上侧/下侧对齐低至±250 nm /±500 nm
- 接近处理能力- 100%无触点
- Darkfield对齐功能与全透明屏蔽运动（FCMM）
- 精确的输出补偿确保了最佳的覆盖对齐
- 绩效分析框架软件
- 智能过程控制
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赫拉克勒斯®
- 全自动光刻轨道系统
- 模块化设计
- 适用于掩模对齐和曝光
- 集成预先处理
- 高吞吐晶片加工
- 多达8个湿处理模块以及多达24个额外的烘烤，冷却和蒸汽prime板
- 掩模对齐和曝光可以采用EVG的IQ对齐器®或epg®6200 NT技术
- 单独的化学处理柜
- 支持连续运行模式(CMO)
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手动和自动处理
EVG的自动化系统还可以适应手动基板载荷。手动掩模负载也是可能的 - 非常适合详细的过程评估。可以将系统配置为使用弯曲，翘曲，变薄或非半标形形基板和晶片。可提供一系列晶圆卡盘设计，确保最高水平的过程灵活性和无与伦比的基板处理。
该公司的掩模对准器还可以配备机械或非接触式光学预对准器，带有Load & Go选项，确保自动化系统可以非常迅速地启动流程。
对齐增强
全电动的顶部和底部分裂场显微镜的使用有助于有效的活，大间隙，晶圆平坦或红外对准。这些显微镜也可以根据预先设定的位置自动放置。
采用配方控制，先进的模式识别算法、自动原点功能、合成对齐键模式导入和训练，保证了亮场和暗场照明的最佳模式对比度，确保对齐结果具有高度的可重复性。
曝光光学器件
一组曝光光学配置是可用的，旨在确保几乎任何应用程序可以适应。汞弧光灯曝光光学优化使用150mm, 200mm和300mm衬底。它们也可与特定的滤光片一起使用，以满足窄带曝光要求;例如，i-， g-和h-线过滤器或深紫外线。
分辨率增强光学（REO）提供50％的强度，并在近距离模式下使用时达到小于3μm的特征尺寸。REO的专业化设计可以利用受控的干扰效应来增加分辨率。
EVG最近开始提供LED灯设置，可以进一步增强曝光光学。该技术具有低能耗和长寿命，因为UV-LED光源不需要预热或冷却阶段。一个用户友好的软件界面，使直接，实际的曝光光谱设置。
LED仅在曝光期间仅需要电力，并且这种创新技术有效地消除了对排气或冷却气体等额外设施的需求。不再需要频繁的灯泡变化汞弧灯。
使用紫外线LED光源提供了最小的运行和维护成本的理想结合，增强了操作员安全性和改进的环境友好性。
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软件和支持
可提供用户友好的基于Windows的图形用户界面。该系统的设计精心强调可用性，以简化的方式通过每个过程步骤有效地引导操作员。提供多语言支持，虽然通过单个用户帐户设置和集成错误记录，报告和恢复确保了责任和简单的日常操作。
EVG Systems都能够远程通信，这意味着通过电话，电子邮件或安全远程连接始终可用实时远程诊断和故障排除。由于该公司的分散全球支持结构，EVG经验丰富的流程工程师随时都在携手共同拥有跨越三大洲的洁净室空间：欧洲（HQ），北美（美国）和亚洲（日本）。
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总结
EVG在光刻技术中的经验和专业知识一直是确保其范围内的先进的高通量接近和接触曝光能力的基础掩模对齐系统(EVG6xx和IQ Aligner系列)及其系列高度集成的涂层平台(EVG1xx系列)。
EVG的全系列光刻设备平台准备300毫米，这些平台可以完全集成到app亚博体育公司的Hercules光刻轨道系统中。该公司的全系列系统也辅以其一系列计量工具，专为顶到底部对齐验证而设计。
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先进的包装
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MEMS.
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光子学，特殊应用
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关于ev组
EV集团(EVG)是半导体、MEMS、复合半导体、动力器件和纳米器件制造的大批量生产设备和工艺解决方案的领先供应商。app亚博体育
作为先进封装和纳米技术的晶圆级键合和光刻领域公认的市场和技术领导者，EVG的主要产品包括晶圆键合、薄晶圆加工和光刻/纳米压印(NIL)设备、光刻胶涂布剂以及清洗和检测/计量系统。app亚博体育
与最先进的应用实验室和无尘室在奥地利的总部,以及在美国和日本,EVG专注于提供卓越流程专业知识,其全球研发和生产客户和合作伙伴基地——从最初发展到最后的集成客户的网站。
EVG成立于1980年，在全球拥有超过1000名员工，并在美国、日本、韩国、中国大陆和台湾设有全资子公司，为全球客户和合作伙伴提供服务和支持。
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