整合板级相机:指南

图像感想系统FLIR

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新产品设计因提供强压单机而开通这对于小型化提高成本和/或效率的应用特别有用

视觉系统可利用全功能机级视觉摄像头进一步降低产品总体规模并提供操作灵活性同时支持定制或非标准光学典型例子包括:

  • 度量法
  • 医学诊断
  • 嵌入式视觉
  • 机器人学
  • 手持设备扫描机
  • 打包打印检验
  • 计算机实验室和其他空间约束系统

文章概述选择嵌入式视觉摄像头时需要考虑的若干关键方面其中包括:

  • 特征集
  • 热管理
  • 电磁兼容性
  • 窗体因子和物理足迹
  • 界面选项
  • 软件支持
  • 镜头安装

窗体因子特征集

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系统设计师在从立体摄像头向板级摄像头过渡时,应认真考虑摄像和成像性能需求多小板级摄像头只支持几条GPIO线路、低分辨率传感器和有限摄像头特征

板级变异数全功能机器视觉摄像头摄像头可能不比标准立体模型小很多,即使这些摄像头可能实现所需的成像性能

摄像头常使用标准GPIO和界面连接器,这些并不适合嵌入式应用,因为它们大容量典型工业锁连接器与黑飞S板级摄像头相似大小FLIR黑飞S板级摄像头设计时自土起用嵌入系统思想

高密度特征集发现并图像性能与案例BlackflyS模型相仿并存29毫米x29毫米x10毫米窗体因子,而紧凑GPIO和界面连接器则提供更多空间积存

所有摄像头都可用相同的表单因子从1⁄3传感器从 " 至1.1传感器 ",这是FLIR嵌入式视觉摄像队列的另一个关键优点多摄像头模型一致性形式因子,使开发升级系统和未来产品变异非常简单

镜头挂起

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面向那些想尽可能接近目标或综合非标准光学客板级摄像头是一个有吸引力的选择

董事会级摄像头允许设计者自由选择标准C、CS或S-Mout镜片以外的光学产品,机器视觉产业常用,因为他们没有固定镜像机

设计对激光束剖面描述和生物技术也完全适用,这些应用通常完全不使用透镜上层摄像头的另一个常用应用方式是使镜头爬入另一个产品部分-因此名词“嵌入式视觉摄像头”。

直接嵌入产品住宅的镜像机通过简化制造组装还可以进一步降低成本并购附属机评估板级摄像头不使用镜头挂载

如有特征和传感器相同的案例模型可用板级模型,这些模型可用作开发平台最重要的因素之一是传感器大小选择正透镜加载选项时用于板级摄像头

平面镜头通常设计用1⁄3传感器使用或小于2MP下方分辨率使用CS上传镜片设计与传感器合作,传感器介于1⁄3至1⁄2之间。 最好使用C上传镜片,如果传感器大于或

热管理

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采样机视觉摄像头依赖案例表面积消散FPGA、传感器和其他组件生成的热量高性能板级摄像头若无案例,可有进一步设计需求,以确保在推荐温度范围内操作

提供充裕热沉制造商通常为最高温度组件提供最大接合温度FPGA最大接合温度规定为105摄氏度(221华氏度)FLIBlackflyS摄像头

系统设计师必须确保热管理解决方案符合本指南

底盘表面积摄像头安装,热水槽大小或活动冷却器类型需求将取决于框架速率、传感器、操作环境以及正在执行的摄像头图像处理量

案例设计快速原型设计

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热板上热粘贴以最小化摄像头压力推荐加热摄像头在大多数情况下,板级摄像头直接嵌入嵌入式视觉系统/产品中,不需要案例

可能需要案例预防应用中的损耗,即相机非集成产品,相机内部留置元素

嵌入式系统设计师很容易使用三维打印机为相机设计并打印案例,或使用泛型塑料案例可封装相机并用空间机安装相机并加括号快速原型

界面连接器

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嵌入式系统USB3.1Geni为理想界面其全然性保证各种硬件支持-从ARM单机计算机到桌面PC

直接内存存存取法将嵌入最小值而不需滤波驱动USB3.1GenI简化电气机械设计,同时为单电缆提供最高达480Mbites/Sect

嵌入式系统设计师的主要目标之一往往是微化现有设计在这些例子中,最长电缆长度远不如连接器和电缆容量重要

软打印电路电缆可支持USB3.1Geni电缆长度达30米名表示FPC电缆可弯曲嵌入紧凑打包系统内,因为它们是柔软的。

屏蔽FPC电缆加锁标签和高质量连接器,还可以确保高度可靠安全连接

USB3.1接口的一个可能的缺陷是它是一个高频信号,有可能干扰5GHz以下无线设备(例如GPS信号)。FLIR板级相机GigE接口可提供应用使用无线频率

多嵌入板上的另一个常见界面是MIPIcSI开发比USB耗时更多,因为MIPI协议和驱动程序复杂

低压差信号界面设计直接连接主机端FPGA并可用,但信号传输通道需要双线,这是某些应用小但关键退步

软件支持

软件支持是一个关键因素,在选择嵌入系统使用相机时不容忽略。

sdk支持嵌入式和桌面系统,使设计师有自由开发他们熟悉工具上视觉应用并轻易部署到嵌入式平台FLIRspinnakerSDK支持桌面Windows和Linuxx86、x64和ARM系统

电磁兼容性

上头电磁兼容性板级摄像头与案例模型不同 案例不提供屏蔽FLIR所有立体机视觉摄像头均经EMC认证,但板级摄像头不合格

自板层开始,摄像头嵌入其他产品/系统,最终产品必须单独认证电磁干扰管理最佳做法总是可取的,就像任何其他电气组件一样,不管应用方式如何。

结论

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板级摄像头正在革命嵌入式视觉系统,提供自由灵活设计多功能紧凑的创新产品除文章所涵盖的因素外,还有必要考虑使用高质量光学学、传感器和可靠组件对嵌入系统进行未来防波处理。

FLIR全排板级摄像头设计为脱机程序集思广益并配有行业领先3年保修

FLIR标定

亚博网站下载信息源码审查并改编FLIR系统提供的材料

详情请访问FLIR系统

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    TeledyneFLR系统2023整合板级相机:指南.AZOM查看2023年3月11日网站s/www.washintong.com/article.aspx

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