平均粒子大小和Zeta潜力分析

化学机械打扫/平面化技术

长毛表面使用腐蚀性滑动法平面yabo214CMP泥浆复杂组合化学粒子和纳米尺寸粒子,包括表面活性剂、有机酸、氧化器、pH调整器和复合物

整体过程多方式受粒子大小分布损耗材料清除率受损平均大小的影响,有些数据和模型表示无阻关系,而另一些则主张反向关系一二二

分布宽度以非典型方式也至关重要,大小依赖区和数依赖区对MRR产生相反效果2因此,大粒子计数(LPCs)有可能对丰收产生有害影响,结果产生抓取和缺陷。3,4

yabo214离散稳定性和粒子对卷曲面的近似性5yabo214受磨损粒子表面电荷(zeta潜力)影响

使用CMP悬浮层对分布式广度悬浮进行了检验尼康普®动态光散射系统建立平均大小、宽度分布和zeta潜力

尼康DLS系统

图1尼康DLS系统图像感想:Entegris

Nicomp系统(图一)安装35mW658m激光器和2台探测器高增价光栅粒尺寸和相片倍增管Zeta潜能

仪表还配有多角声波计,它能测量跨角粒度

稀释效果

使用dLS时,样本准备调查大都从确定稀释效果时开始6即便纠正粘度,本研究使用的所有擦法都过分集中测量而不稀释

Ceria损耗相关函数稀释2:1

图2Ceria剖面相关函数稀释2:1图像感知:Entegris

图2展示Ceria冲淡2:1的原始数据相关函数图2中只有直线,无曲线适配,表示或无粒子运动或无光从检测器实现的Brownian运动散射

确定稀释的必要性后,有必要确定适当的稀释比即使是用粘度计数时,建议检查因受限扩散或多散差差错两种机制都为最终结果计算增加隐藏异常

yabo214多散射当分散光分解粒子与一个或多个多粒子相联均值大小增宽分量(多散性指数或PI)稀释时,多散化是似然的

yabo214受限扩散发生时翻译扩散受近旁粒子显示阻塞平均尺寸下降稀释时,可能限制扩散,而最小变化则在分布宽度或PI中注明

使用Nicomp系统对光基反射法研究遍历二维比举例说,100微升样本稀释为99.9毫升二维码水并记录为D1000图3显示,结果在稀释范围中相对稳定,但尺寸和Pl随高富集度增加而增加

表1Source: Entegris

稀释法 大小问题 PI
D1000 98.9纳米 0.086
250 99纳米 0.089
D125 99.1纳米 0.099
62.5 99.3纳米 0.092
D31.25 99.3纳米 0.087
15.6 99.6纳米 0.096
D7.8 99.5纳米 0.094

大小PI对稀释法

Alumina稀释研究表格和图形结果下角:大小(左Y轴)和PI(右Y轴)。

图3Alumina稀释研究表格和图形结果低尺寸(左Y轴)和PI(右Y轴)。图像信用:Entegris

本研究可能讲求有限传播效果信息,但一些分析师可能判定所有结果接近可传递到这些稀释率中的任何值

稀释研究以eriabrue提供多散射效果证据对这一样本而言,平均规模报告随高浓度下降,而PI则增加,如图4所示

表2Source: Entegris

稀释法 大小问题 PI
D1000 133纳米 0.112
D100 131.1纳米 0.11
D10 122.9纳米 0.176
D5 1142纳米 0.181

大小PI对稀释法

eria二分法研究表格和图形结果下角:大小(左Y轴)和PI(右Y轴)。

图4eria二分法研究表格和图形结果低尺寸(左Y轴)和PI(右Y轴)。图像信用:Entegris

分布宽度

宽度粒子分布法也影响MRR。Nicomp系统用于分析二类相交硅裂

较小尺寸损耗分布远大于较小尺寸损耗分布图5显示粒度分布宽度大差

表3Source: Entegris

样本化 平均值 PI
窄度 80.9纳米 0.008
宽度 20.1纳米 0.325

线性分布差介于两片Silica损耗

图5宽度分布差介于两个硅打印器中。图像感想感想:Entegris

单模式对数多模式

上头尼康普系统使用两种算法将相关函数转换成粒度分布-高斯语和尼康普语

图6显示Nicomp系统双向结果制造商规范表显示初级和二级峰值接近在此所见范围大小

双模式colidalsilica损耗

图6双模式共生合金损耗 图像感想:Entegris

范围大小

DLS动态范围介于1nm至1+m区域(系统与样本依赖性)。动态范围适合于确定平均大小相对于

图7显示四类擦除粒度分布宽广collidal西里卡、aluma、ceria和fumed西里卡

范围分布各种擦拭

图7范围分布形形色色的图像感想:Entegris

大粒子计数

DLS是偏向方法 确定子微积分悬浮度平均值 进程不是测算LPCs最优方法

yabo214DLS和其他串通光散射技术,如激光分片,可评价多式分布器,但分辨率不足以检测分布尾部小数粒子

yabo214LPC通常使用液粒子计数器观察,同时使用单粒子光学分级法(SPOS),该法提供粒子/mL中集中数据的好处

AccuSizer系统®实验和微型在线SPOS系统证明是最敏感和精确LPC方法8-12图8显示分布范围说明为何多系统跟踪LPC尾料

各种大小范围、集中限值和稀释流体对优化宽度描述广度类型是必要的

泽塔潜力

子微粒悬浮像这些研磨器往往电解稳定,以便操纵尺寸分布并控制产品架存存存存存13yabo214通过增加粒子表面电荷,它们像磁铁一样反向并永离不远聚

yabo214正负加载粒子无关紧要唯一绝对级键可编译多型负电或正电视用药

确定zeta潜力时,Nicomp系统分析2个aruma反射图8和图9显示结果显示一负加压和一正加压悬停

负载abrasivezeta潜力

图8负电荷abrasivezeta潜力

阳性电荷abrasivezeta潜力

图9阳性充电abrasivezeta潜力

关键是避免pHZETA潜力为014或IEP

正电单片图9显示从正对负电表以建立IEPpH用0.1MKOH从下到上刷pH结果显示图10

表4Source: Entegris

PH 泽塔潜力
7.75 36.97
8.27 30.84
8.52 25.9
九点零八分 14.1
9.46 1.72
10 -22.49

泽塔潜力

IEP对 Alumina滑动

图10IEP清空 Alumina泥浆,图像感想:Entegris

粒度从平均值78.4纳米大幅上升至3735.6纳米yabo214然而,在没有小于10mV电量的情况下,这是预设的,因为粒子倾向于聚积

结论

粒子大小和zeta潜在分析CMP滑动动态光散射法优先适当精确样本准备对产生最准确和可重复结果至关重要

NicompDLS系统最适宜对子微分擦除法平均大小和Zeta潜在测量AccuSizerSPOS技术优选用法,用损耗和最终CMP滑动建立LPC尾料

引用

  1. Basim,G.等,化学机械打滑粒子大小对最小缺陷增强打滑效果J.J.电化学SOC卷147
  2. Lou JDornfeld Dornfeld编译《化学机械化分布效果:建模验证》、《IEE交易半导体制造卷》16号3号2003年
  3. 温森市et al.,Fumed Silica滑动大粒子计数分析及其与scratch缺陷相关联
  4. 金SKyabo214et al.,Ceria粒子合成物理特性效果,用于浅海隔离化学机械编程过程,JournalCermaic处理研究卷7号公元前1页53-57(2006年)
  5. Soroshian,A.等,粒子交互作用对Silica-SPSLRRERS卷8162004
  6. Entegris技术注释-DLS样本准备
  7. Entegris技术注释-DLS数据解析
  8. Entegris应用注释-
  9. Entegris应用注释-SPOS对激光Dif折射
  10. Entegris应用注释-Ceria MPLSLORY
  11. Entegris应用注释-
  12. Entegris应用注释-MPS滑动滤波测试
  13. Entegris应用注释-分布稳定
  14. Entegris应用注释-Isocerpoint判定

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