倒装芯片连接过程中连接表面的测量

封装小型化和空间缩减技术的发展继续推动了新电子设备总体产品性能的提高。这种趋势增加了倒装芯片键合(FCB)的使用，该工艺的特点是安装占地面积小，并缩短了布线距离，在一系列应用中。

理解倒装芯片键合过程

倒装片键合是使用金凸点将片上电极键合到印制电路板(PCB)电极的过程。粘结强度直接影响电路的导电性，而不需要额外布线。

凹凸破裂后粘合表面的测量

非盟肿块。

由于键合合金化可以增强键合强度，因此准确测量非合金Au电极的面积比可以让检测人员验证电路板和凸起之间的键合程度。

由于集成了高na /低像差场透镜，奥林巴斯DSX1000数码显微镜的分辨率可与尖端光学显微镜相媲美。

扩展焦距图像(EFI)技术使用户能够获得整个油田的清晰图像，即使是对难以对焦的表面配置。图像通过OLYMPUS Stream软件直接传输进行测量，用户可以使用HSV设置进一步细化测量区域。

Brightfield图像:50X场镜头，4X变焦。

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手动HSV阈值设置。

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ROI指定/测量结果。

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美国心理学协会
奥林巴斯科学解决方案美洲-工业显微镜。(2020年8月04)。倒装芯片连接过程中连接表面的测量。AZoM。于2021年6月24日从//www.washintong.com/article.aspx?ArticleID=19306检索。
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芝加哥
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哈佛大学
Olympus Scientific Solutions Americas - Industrial Microscopy. 2020。倒装芯片连接过程中连接表面的测量．AZoM, viewed June 24 2021, //www.washintong.com/article.aspx?ArticleID=19306。