利用机电技术的光子学测试与装配

在高科技应用中使用的光子器件在其复杂性方面不断增加。更具体地说，必须将较大量的光子性能的光学元件集成到越来越小的包装中。

来自ficicontec的机器符合定义最先进的机电一体化，结合精密的机械定位/运动元素，电子和仪器仪表，所有这些都结合了有效的，易于使用的软件工具。

拥有数百台已安装的基机和持续机器开发的经验导致了正在开发的数字产品线。这些线路都是非常模块化的，建立得很好，非常适合集成到新的或现有系统中。它们提供出色的性能和再现性，因此，每份成本降低，产量更高。

持续不断的系统开发使菲科泰克能够在快速变化的客户对光子元件组装的制造需求中保持领先地位。

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多自由度精密定位与对准

开创性定位系统与机器视觉一起工作，保证适应性与一致的高精度对齐。

机械设计的一个主要考虑是重复的，精确和可靠的定位微小部件在数百万次循环的重要性。市场上最好的机械运动工作台配有专有组件，结合了精度和工业级的稳健性。

Ficontec的机器定期与六脚叠状6-DOF（自由度）器件，长行程龙头，线性翻译阶段和测功仪以及瘢痕和拟人的机器人集成。

现有技术，实时控制器能够快速定位具有复杂能力的多轴系统的快速定位插值，例如基于快速的主动对准和基于枢轴点的运动空间。

创新机器视觉算法与多个相机系统相结合，与运动控制相关联，提供与其他高级功能的预先准合照和指导。运动空间和视觉空间通过自动的几何校准过程相关。

最后，Ficontec的模块化，多功能和用户友好的过程编程软件，过程控制大师(PCM)，用于控制全范围的硬件功能。

结合到位

各种粘接技术是可行的，每一种设计都确保可靠的性能和较长的组件寿命。

这些粘合方法在整个微组装过程中是必不可少的。它们包括：UV和/或热固化环氧树脂，激光焊接，焊接和回流工艺，以及激光诱导的焊接。

常见应用包括光电二极管，LED，光纤，激光二极管芯片，微光学元件和透镜等粘合到基板上，将基座或在某些情况下，在一些情况下到完整的光子晶片上。

任何选择粘接类型的自动化方法都必须提供对过程的全面控制。因此，它必须完成各种任务和目标:

• 控制热循环和/或热分布，用于焊接和激光诱导焊接
• 激光焊接激光束的精确瞄准和焦点
• 用于环氧键合的各种粘度粘合剂的精确分配
  • 适当分布/定时UV闪烁
  • 精确的预对准重新定位后点胶

Ficontec提供了许多公认的模具粘合剂系统，非常适合整个光子微装配任务。

焊接

焊接

(UV)环氧配药

结合光电和电气测试

Ficontec的测试系统专为光子器件的自动测量和测试而设计，从单个芯片，直到晶圆级别。

通常，在“包装设备”或“单芯”阶段的某种测试始终以FIContec制造设备纳入了装配过程中所需的步骤。app亚博体育然而，自动化测试机器随着光子学制造的数量继续增加，很多都进入了他们自己的行列。

全晶片级光子学测试的趋势也很明显。在半导体行业中，通过包含数千个引脚的探针卡进行晶圆级测试是很常见的，典型的接触垫为80 x 80 μ m²．然而，光学探测涉及到更高的位置精度——在亚微米范围内——并且必须使用边缘耦合或垂直可达光栅耦合器。在晶圆层面上，前者更具挑战性。

由于测试光子器件需要光电探测，因此需要一种综合的方法。这导致了光电联合探头头的发展，常见的测试包括温度依赖测量、光功率插入损耗、光谱测量和电/光带宽等。

随着用于同时测试的光通道数量的增加，对模块化仪器的需求将继续增加。这将包括可调谐激光源，多通道功率计，光开关等。

自动化测试协议和序列也将受益于通用过程控制主软件的使用。直接链接到SQL数据库的过程跟踪数据可以为用户提供对任何记录数据的统计分析，例如提高生产产量。

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