由Ga Fib研磨的横截面通常在几十个微米，宽度和深度上。然而，对于诸如显示器，TSV，MEMS，BGA或折叠芯片的结构，这可能需要超大横截面进行破坏分析，等离子体离子塔是研磨的优选溶液。Tescan Solaris X Fib-Sem配备IFIB +™XE等离子FIB色谱柱，可提供高速速度去除大型横截面所需的高电流。
遗憾的是，当加工复合材料时，XE等离子体FIB铣削的表面可能导致横截面上的不希望的帘子鱼，类似于在非常高的光束电流下的横截面。一种改善表面质量的方法是从不同方向抛光材料，尽管这使得横截面过程更加困难，更耗时，并且较少的准确性。为了克服这些缺点，Tescan Solaris X提供了一种大大提高表面质量的新方法，同时在整个铣削过程中保持简单和准确性：摇摆阶段。摇摆阶段允许用户利用Solaris X的广场和SEM成像，以监控铣削过程和准确的终点。
图。1。最佳：通过焊料凸块和铜μVia100微米宽等离子体FIB横截面。界面部分覆盖窗帘伪像，使其难以进行故障分析。FIB铣削时间50分钟。
底部：在摇摆抛光的另外10分钟后的横截面。可以清楚地识别和调查凹凸和μVIA界面的细节！
eUCENTRIC样品级只允许围绕垂直于FIB和SEM列的轴线倾斜。这种方法的主要问题是在FIB铣削过程中无法执行SEM成像，在样品需要从不同方向铣削以减少窗帘效果的情况下。如果在抛光过程中没有实现SEM成像的能力，抛光变得耗时，挑战和更准确。它需要暂停抛光过程，然后更改舞台位置以不时检查横截面质量。当达到所需的点/结构时，难以停止铣削，并且还最小化了窗帘伪像。Tescan的新型摇摆阶段增加了横截面的平面。该方法（图1）允许通过SEM成像监控整个铣削和倾斜过程，这对于精确的终点检测至关重要。
想知道更多？点击这里阅读全文。
Tescan USA Inc.
1991年由一群经营者和工程师从特斯拉创立，其电子显微镜历史从1950年代开始，今天Tescan是一个全球知名的聚焦离子束工作站，扫描电子显微镜和光学显微镜供应商。Tescan的创新解决方案和与客户的合作性质赢得了纳米和微技术的领先地位。该公司很自豪地参加各种科学领域的突出机构的首要研究项目。Tescan在价值，质量和可靠性方面为其客户提供领先的产品。Tescan USA Inc.是Tescan Orsay Holdings的北美武器，由捷克公司Tescan，SEC和专注离子束工作站的领先供应商，以及法国公司orsay物理，是定制的法国公司的跨国公司聚焦离子束和电子束技术。
.jpg)
此信息已采购，从Tescan提供的材料进行审核和调整。亚博网站下载
有关此来源的更多信息，请访问Tescan.com。