MEMS运动传感器的物理故障分析

在医疗保健,汽车和军事行业的各种应用中,微机电系统(MEMS)通常用作执行器,传感器,射频和微流体组件。但是,这种设备的制造和包装都面临着巨大的挑战。特别是,需要克服与收益和可靠性有关的问题。

运动传感器的结构通常由晶圆到磁力(W2W)腔模组成。用金属材料将盖与传感器粘合(图1)。常规失败分析包括检查可能导致故障的制造缺陷的粘结层。为此,需要在MEMS设备上的特定位置准备大区域横截面。这些横截面通常是通过机械抛光来制备的,机械抛光确实可以实现大区域横截面,但另一方面,诱导了严重的伪像,例如分层,撕裂,机械应力,甚至是模具的一部分的全部破坏。此外,很难控制终点。

通过W2W腔的粘结层模拟的多个横截面的MEM。

图。1。通过W2W腔的粘结层模拟的多个横截面的MEM。

Tescan Solaris X是XE等离子体等离子体FIB-SEM,为准备设备故障分析的目的提供了有效的解决方案,用于准备无伪影的大区域横截面。XE离子等离子体FIB的最大优势在于它能够在保持合理的光束斑点质量的同时产生非常高的电流离子束。这会导致高溅射率,从而可以在短时间内去除大量材料。结合有效的铣削策略,可以获得无伪影的横截面表面。Tescan Solaris X拥有准备和分析大型截面所需的一切。IFIB+™XE等离子体fib柱,无与伦比的视野为1 mm,是能够制备如此大面积横截面的基本特征之一。对于成像,带有Immersion Trilens™光学的Triglav™SEM柱可提供出色的超高分辨率性能,尤其是在低电子束能量下。Triglav™还包括一个具有BSE能量滤波和角度选择性BSE检测的独特的梁检测系统。这可以改善材料对比度并增强表亚博网站下载面灵敏度,以丰富在横截面MEMS常规检查期间获得的信息。

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Tescan USA Inc.

Tescan于1991年由特斯拉的一组经理和工程师创立,其电子显微镜历史记录从1950年代开始,如今,Tescan是全球著名的聚焦离子光束工作站,扫描电子显微镜和光学显微镜的供应商。Tescan的创新解决方案和与客户的合作性质在纳米和微技术领域赢得了领先地位。该公司很荣幸能与一系列科学领域的著名机构一起参加主要的研究项目。Tescan就价值,质量和可靠性为客户提供了领先产品。Tescan USA Inc.是Tescan Orsay Holdings的北美部门,该公司由捷克公司Tescan合并成立,Tescan的合并是SEMS和专注的离子Beam Workstations的全球领先供应商,法国公司Orsay Physics,是定制定制的世界领导者聚焦离子束和电子束技术。

此信息已从Tescan提供的材料中采购,审查和调整。亚博网站下载

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    Tescan USA Inc.。“ MEMS运动传感器的物理故障分析”。Azom。//www.washintong.com/article.aspx?articleId=19096。(2021年8月28日访问)。

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    Tescan USA Inc. 2020。MEMS运动传感器的物理故障分析。Azom,2021年8月28日,https://www.washintong.com/article.aspx?articleId=19096。

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