大功率VSCEL阵列的干法刻蚀

由牛津仪器等离子体技术2019年12月19日

VCSEL技术在三维传感中的某些应用比数据通信应用要求更高的功率运算。因此，有一个驱动器，以产生不同大小和密度的高功率VCSEL阵列，取决于所需的组合输出功率。然而，在生产高功率阵列时，成本控制和vcsel之间的热串扰等多重挑战也会出现。此外，vcsel的制造过程也面临挑战。随着阵列密度的增加，更好的工艺控制对实现性能和成本变得至关重要。

大功率VSCEL阵列的干法刻蚀

关于干法蚀刻对以低成本证明可靠性能的影响的讨论

VCSEL台面的干法蚀刻是VCSEL制造过程中的关键步骤之一。台面结构限制了光线，并暴露了高铝含量层，以便随后进行氧化处理。台面结构是通过蚀刻顶部DBR堆栈形成的。在此过程中，台面直径的控制对于确定孔径尺寸非常重要。侧壁也必须清洁光滑，以防止孔径不均匀。此外，在整个晶圆尺寸范围内控制端层至关重要。

端面层影响器件的电光性能、成品率和可靠性。

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牛津仪器等离子体技术。“大功率VSCEL阵列的干蚀刻”。AZoM．2021年10月13日。< //www.washintong.com/article.aspx?ArticleID=18706 >。
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牛津仪器等离子技术。“大功率VSCEL阵列的干法蚀刻”。亚速姆。//www.washintong.com/article.aspx?ArticleID=18706. （查阅日期：2021年10月13日）。
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