最大化性能,优化成本与等离子体处理

诺信地址3月等离子治疗方式在扇出晶圆和扇出Panel-Level半导体封装最大化性能,优化成本

近年来,已经有增加关注扇出wafer-level包装(FOWLP)由于较小的包装尺寸智能手机和手持电子设备的要求。你能解释FOWLP和扇出panel-level包装(FOPLP)和等离子体处理为什么需要这些半导体应用程序?

FOWLP / FOPLP就是已知的过程好死(KGDs)从原始硅片、准确地选择附加到晶片或平板面积衬底,over-molded环氧化合物,然后治愈创建所谓的重组晶片。等离子体处理是必要的,以确保表面3,附件为表面处理援助过程中,和去除光刻胶或其他有机残留物。

有两个选项完成FOWLP / FOPLP过程。mold-first选项,死是附加到电影然后塑造。一旦模具成型,支持电影删除和重新分配层(RDL)扇出互联从死到选定的区域外的死区形成。另一个选择是RDL第一,再分配层上形成航母在死之前均附呈。在这个流程中,激光剥离过程用于分离重组晶片的载体。两个选项的最后步骤是晶片或panel-level碰撞和基板。

图1显示了RDL-first等离子体处理的工艺流程和步骤中是必要的。在这个流中,第一个应用等离子体处理后RDL模式过程去除光刻胶残留物(预处理过程)和诱导表面亲水性的镀铜过程。等离子体处理的下一个步骤是在死前附加过程以确保死前的表面3均附呈。一旦死去,等离子治疗应用于pre-molding一步准备和激活改善模具表面粘附和模具材料的流动附加死亡。成型后一步,另一个等离子治疗应用于去除牺牲层剥离后的残渣承运人的晶片。相同的等离子治疗用于清洁的金属垫和线条和氧化去除有机和污染提高附着力的疙瘩撞下金属化(UBM)。

有额外的步骤,应用等离子体处理,比如在非常薄的底物的减少压力,消除氟和有机残留物,减少氧化和铜。

图。1 RDL-First FOWLP / FOPLP流程流

FOWLP技术,一些晶片极薄或扭曲。他们被机械地支持各种框架和大小。诺信3月是如何解决处理这些航空公司的挑战和治疗这样的细晶片吗?

诺信3月开发了球面™系列等离子体处理系统能够处理300 mm晶圆,300 mm晶圆支架,和大FOWLP / FOPLP面板。

平流层™系统处理200毫米和300毫米晶圆以及200毫米晶圆上一个框架。中间层™系统有一个更大的房间能够处理薄300 mm晶圆在一个框架和大板480 mmx480mm大小。

所有领域的产品旨在提供关键的等离子体处理性能需求。专利三轴的对称的等离子体室确保所有区域晶片或小组治疗均匀并提供特殊腐蚀均匀性和重复性过程,实现薄片均匀度> 95%,> 90% within-wafer一致性。根据等离子体配方条件下,如电极配置,权力,和处理时间,平均腐蚀速度> 3000 /分钟。

panel-level包装的关键驱动因素之一是降低成本通过增加面板大小,所以可以附加更多的死亡和包装。诺信3月如何帮助客户解决他们成本降低路线图?

FOWLP Panel-level包装是一个热门话题的先进包装世界。目前,大量制造业FOWLP主要是基于200和300毫米晶圆。据估计,如果这个行业向下一代面板(> 470 mm大小),节约成本将增加一倍以上。然而,有挑战大板加工,如诱导应力和弯曲,这是仍在研究和需要时间去大批量生产。

处理板480 x480mm大小,诺信3月开发中间层等离子体处理系统,最近我们的工程师团队开发的一个系统和一个更大的等离子体室能提供等离子治疗650 x650mm电池板一样大。系统目前正在评估我们的一个客户的网站。

除了能够处理大板,中间层系统帮助客户提高生产力,降低包装成本。性能是由诺信3月维护的智能优化™管理系统提供闭环优化射频等离子体控制系统和减少优化时间。

诺信3室中集成了一个独特的等离子体约束技术使用一个封闭环具有相同直径的晶片隔离等离子体分布圆片的正上方。这最小化干扰二级反应晶片的底部和胶带在框架上用于安全晶片。过程的温度就可以保持在较低水平,因为环增加腐蚀速率功能不增加电极温度或增加偏见卡盘。创新型处理系统传输圆的或方的基板和框架、保税运营商。模块化设计允许容量增加在每个等离子体室的基础上,同时设备前端模块(EFEM)集成支持从1到4等离子室。app亚博体育

有哪些关键应用等离子治疗FOWLP和FOPLP包吗?

扇出的关键应用等离子体处理晶片或panel-level包清洁衬底或面板表面以确保它在死前3附加过程;表面处理和激活pre-molding过程中极大地提高模具粘合;移除牺牲层残留后晶片de-bonding;预处理或删除光刻胶残留物和预处理诱导表面亲水性的镀铜过程;清洁金属垫和线条;和治疗死前碰撞减少氧化有机和污染,提高附着力的疙瘩撞下金属化(UBM)层。

我们的读者在哪里可以去了解更多吗?

有关更多信息,联系诺信在3月(电子邮件保护)或访问网站www.nordsonmarch.com。

关于Al Bousetta

Al加盟诺信3月2019年4月担任营销总监来驱动产品开发和新的营销计划来促进诺信3月先进的等离子体处理系统的半导体、印刷电路板、生命科学和其他相关产业。亚博老虎机网登录

3月加入诺信之前,阿尔在各种技术和营销与Nanometrics角色,林的研究,接头锁紧螺母,心理契约。

Al持有博士学位联合大学的物理和电气工程曼彻斯特理工学院(曼彻斯特理工)在英国和在半导体工作流程、应用、销售超过25年。是作者和30多个技术论文的合著者III-V和硅材料生长和过程控制。亚博网站下载