制造过程中的等离子体处理

诺信MARCH的自动化等离子工具创新解决了为小型和高灵敏度封装设备提供无污染表面的需求。他们激活表面以获得更好的附着力，并提供高吞吐量和可靠的工具，确保最小的周期时间，以提高整体生产率。

在快速发展的先进包装市场中，制造商需要最新的技术来保持竞争力。为什么需要Nordson的三月血浆治疗来提高客户的竞争力？

气体等离子体是一种强大、高效的资源，如果使用得当，可以显著提高先进半导体封装的可制造性、可靠性和成品率。等离子体用于提高引线键合的抗拉强度和均匀性；增加倒装芯片器件的圆角高度、圆角均匀性和底部填充附着力；并改变表面，以在模具和封装过程中获得更好的附着力。

Nordson MARCH设计和制造等离子设备已有30多年的历史，使制造商能够确保其包装产品具有高度可app亚博体育靠性和更高的产量。

诺森三月’s team of engineers is committed to the research and development of next-generation solutions that are required to address the need for full automation, better uniformity, higher throughput and the need for effective plasma/treatment of complex packaging structures, where a high amount of organic contamination or other by-products must be removed before the next process.

新的包装趋势包括将多个芯片组合在一起，在一个包装中堆叠芯片，增加条带的大小，以及增加每个条带的包装数量。对于功能丰富的小部件，即使是一分钟的污染也会影响产品的收率。诺信MARCH是如何应对这些趋势并满足客户的物料处理要求的?

为了解决微电子封装的小型化趋势和复杂的制造工艺要求，批量级处理无法达到更小、更密集封装所需的产量或效率。因此，诺信MARCH开发了先进的自动化产品，帮助客户从批级手工处理转向带级配置的自动化处理，最大限度地提高产量和产品性能。

与叠模封装相关的复杂线键合方案继续推动客户从手动操作转向自动化等离子工具。诺信MARCH正在与客户合作，帮助减少对运营商的依赖，提高生产率，同时开发可以与客户工厂自动化解决方案集成的工具，如架空提升运输(OHT)系统。

Nordson MARCH FlexTRAK SHS在帮助客户在日益复杂的制造过程中保持盈利能力方面的主要优势是什么？

基于诺森·马奇的专利等离子技术FlexTrak®SCS.是我们最先进的自动化等离子体系统。FlexTRAK^®-SHS采用大容量F3-S腔室，提供高均匀性和提高生产率。该等离子系统设计用于引线框架条、层压基板和其他条形电子元件的高通量处理（每小时高达700条）。

FlexTRAK^®-SHS已将刀库分割功能作为一种新的材料管理解决方案纳入其中，以提高工艺灵活性并减少等离子工艺后的分段时间。

FlexTRAK^®-SHS还包括SEC / GEM功能，以解决工厂自动化的最新行业需求。

除了越来越大的产出外，制造商正在挑战新的包装要求和能力。Nordson 31 Flextrak-SHS如何实现客户扩展其产品开发能力？

FlexTRAK^®-SHS为制造商提供扩展产品开发的能力，同时提高工艺效率。通过集成诺信MARCH的专利等离子技术和先进的自动化和材料处理，FlexTRAK^®-SHS提供最大化良率和提高产品性能所需的有效性和一致性。

FlexTRAK®-SHS具有先进的集成带钢处理系统。材料处理能力旨在满足具有“零间隙”带钢传输技术的具有挑战性的带钢产品，以适应薄、翘曲的带钢，并确保高价值带钢的无堵塞运输。

在动态的高级包装市场中，制造商需要能够适应不断变化的需求的解决方案。Nordson MARCH FlexTRAK SHS在满足客户多样化和不断变化的应用需求方面的主要优势是什么？

FlexTRAK®-SHS能够适应各种不断变化的应用需求。

FlexTrak®-SHS对电极（OTE）的工艺能力具有新的升力机制，以扩展工艺能力。大型F3-S处理室提供了适应越来越大的带尺寸的能力，而在自动化侧复杂的卡纸检测和缓解能力有助于提高产量并减少停机时间。

这个FlexTrak®SCS.具有大容量的F3-S室与三轴对称等离子室，以确保产品的所有位置均得到均匀处理，同时严格控制所有工艺参数，确保从周期到周期的可重复性结果。

FlexTRAK^®-SHS具有可配置的工艺室和多功能的处理模式，可用于关键应用，如对半导体封装基片和引线框架进行预丝键合等离子体处理;倒装芯片封装的预填充等离子体处理;半导体封装基片和引线框架的模前等离子体处理;用于改善半导体封装基片和引线框架附着力的等离子体处理，以及去除/还原引线框架上的氧化。

我们的读者可以去哪里了解更多？

有关更多信息，请联系Nordson MARCH，网址为[电子邮件受保护]或浏览以下网址：nordsonmarch.com.

关于布塞塔

Al于2019年4月加入Nordson MARCH，担任营销总监，推动产品开发和新的营销计划，以推广Nordson MARCH在半导体、印刷电路板、生命科学和其他相关行业的先进等离子处理系统。亚博老虎机网登录

在加入Nordson MARCH之前，Al曾在Nanometrics、Lam Research、Swagelok和KLA担任各种技术和营销职位。

Al拥有英国曼彻斯特理工大学(UMIST)联合物理和电气工程博士学位，在半导体工艺、应用和市场营销领域工作超过25年。Al是III-V和Si材料生长和过程控制方面30多篇技术论文的作者和合著者。亚博网站下载