满足最高需求

常见处理步骤从原材料中生成高质量微博

图片感想:shutterstock/Imfoto

裸Wafer生成-无锯除不测量

素材Ingot水刷制作区块可用硅素或其他复合材料制成,例如蓝宝石或GaAs高精度动画锯切割个体裸动画grooves使用此程序,深度宽度必须监控

多传感器测量工具实现这一点,这些工具不仅可视化三维锯轮廓,而且还能计量量化特征这是一项任务,经典光学显微镜因缺少高度信息而无益

锯片流程可因量化流程控制而得到更大控制,这意味着锯片规范偏差要低得多。亚博网站下载此外,各种材料在整个锯木过程的行为可记录并工具穿戴处理机可检验

图1面积测量Si网格

图2沿蓝线的Si wifer地形

制作者质量标准用大写字母写

微系统技术领域制造商、微电子和光电对主产品制造能力有极大需求,因为即使是微小偏差也会对成本密集下游流程步骤的质量产生消极影响。

结果是产量下降,终端产品效率和可靠性下降高质量部分自动多传感器测量技术有利于监测线程处理容度并维护生产者的必要质量标准

Wafer Thinning和波兰进程控制

后锯片使用机械流程处理得更多,例如打磨、拍拍和研磨厚度数微米必须在整个长宽中保持

微博常用预定下方深度下沉,研磨过程必须量身定制以确保厚度不下降至特定水平以下稀薄宽度较低者尤其如此,因为需要可复制性提高精度提高

宽度偏差不理想-TV和CO

光非接触厚度测量已建立在这方面。同一技术还用高分辨率说明粗度薄带或绑定片片片也可以评价

FRT依赖对称校准传感器配置,内含2个非接触色点传感器用于表层测量和瓦法厚度上下记录距离

按照SEMI标准,本地长毛厚度和厚度变异在整个长毛面中精确测定具体地说,厚度变异由TTV值定义,是微粒研磨质量标志

它可以判定材料是否均匀删除复杂任务只能用极低TV值微博执行

图3全长宽度图三维视图

微项目^®FE-EndHVMFAB

A级微项目^®FE语言现可用FRT净室查看来参观MicroProf经验^®FE直播

MicroProf^®创建FE是为了自动化测量本地和全局 wifer参数,如弓、TTV、粗糙度、扭曲度和waviness,目的是量化判定机械处理步骤和300mm wifers纳米学免人工描述缺陷

图4Wafer地图带局部参数(LTIR、LTV、LTT、LFPD等)

图53D视图显示弓全长线图

图63D位词带空虚的Si wifer

综合全球特征微项目^®300app亚博体育设备前端模块内带条处理系统并配有滤波单元满足ISO3类清洁室需求

处理单元有两个负载端口,由映射器和RFID阅读器组成,并配有预对称器和单臂机器人并配有真空端效果器或边缘抓取器MicroProf^®FE设计能完全自动化测量300毫米FOUPs/FOSBs

此外,工具可校准处理开盒式磁带(150毫米/200毫米)并完全为200毫米或300毫米宽幅或200毫米/300毫米桥工具与标准配置并发,工具中可添加数个额外函数,工具后阶段也可改换

非标准线程处理方法也可以实现,如高扭曲线程(例如eWLB)或薄线程下至50m厚度类似地,由于多传感器概念,更多传感器可在稍后日期改装

由于其完全达标SEMI测量法、几乎免维护硬件组件及其高输出量MicroProf^®FE是前端HVM-Fab理想工作马投资成本下降后,总有可能坚持技术的进步开发

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